[发明专利]一种多路DIDO拓展装置在审
申请号: | 202210489004.5 | 申请日: | 2022-05-06 |
公开(公告)号: | CN114760535A | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 陈柏清 | 申请(专利权)人: | 广东宝元通检测设备有限公司 |
主分类号: | H04Q1/02 | 分类号: | H04Q1/02;H05K7/20;H05K5/02;H05K5/00;H05K5/03;G01D21/02 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 戴建红 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 dido 拓展 装置 | ||
1.一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:包括底部壳(1),所述底部壳(1)的顶部放置有顶盖(2),所述底部壳(1)内部的底部通过螺栓固定有主板本体(21),所述主板本体(21)顶部靠近左侧的位置固定有通讯模块(7),所述主板本体(21)顶部靠近通讯模块(7)的一侧镶嵌有电流检测模块(19),所述主板本体(21)顶部靠近电流检测模块(19)的一侧镶嵌有MCU模块(15),所述主板本体(21)顶部靠近MCU模块(15)的一侧镶嵌有多路信号输入模块(16),所述主板本体(21)顶部靠近右侧的位置镶嵌有温度检测模块(18),所述主板本体(21)顶部的右侧设置有电压检测模块(20),所述主板本体(21)顶部靠近电压检测模块(20)的位置镶嵌有多路信号输出模块(17)。
2.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:所述通讯模块(7)和电流检测模块(19)通过导线相互连接,所述MCU模块(15)和电流检测模块(19)通过导线相互连接,所述MCU模块(15)和多路信号输入模块(16)通过导线相互连接,所述多路信号输入模块(16)、多路信号输出模块(17)、温度检测模块(18)和电压检测模块(20)之间通过导线相互连接。
3.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:所述主板本体(21)顶部靠近背部的位置固定有导热鳍片(8),所述导热鳍片(8)在主板本体(21)上设置有多个,所述导热鳍片(8)有金属片堆叠而成。
4.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:所述主板本体(21)顶部的左侧固定有散热风扇(9),所述底部壳(1)左侧的中心位置通过螺栓固定有防护网(10)。
5.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:所述顶盖(2)的顶部设置有控制按钮(3),所述控制按钮(3)在顶盖(2)的顶部设置有多个。
6.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:所述顶盖(2)外部靠近底部的两侧开设有卡槽(5),所述底部壳(1)外部靠近底部的位置设置有卡件(4),所述卡件(4)卡在卡槽(5)的内部,所述卡件(4)和卡槽(5)在底部壳(1)和顶盖(2)上设置有多个。
7.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:所述底部壳(1)的左侧设置有连接器(6),所述连接器(6)上旋有固定螺栓(12),所述连接器(6)的内部开设有导线连接孔(11),所述主板本体(21)顶部靠近的左侧设置有导线座(14),所述导线座(14)上连接有导线本体(13),所述导线本体(13)的一端插入到连接器(6)中。
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