[发明专利]最小线宽间距2/2mil的类载板加工方法

权利要求书

1.一种最小线宽间距2/2mil的类载板加工方法，其特征在于，包括：

步骤1，沉铜/板镀

板件在沉铜缸内发生氧化还原反应形成基铜厚为5um的铜层(1)，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚3um的铜层(2)，并将孔与外层铜连接；

步骤2，镀孔干膜

将板镀后的板件上贴上一层感光性干膜(3)，使用镀孔菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀铜加厚的孔及包边裸露出来，不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；

步骤3，镀孔

使用电镀的方式，对镀孔干膜后的板件进行电镀铜(4)加厚到≥15um；

步骤4，打磨孔口披风

去除干膜(3)后，将孔口凸出的铜层(5)打磨平整；

步骤5，棕化减铜2

通过均匀化学咬铜的方式，将表面铜的总铜厚(6)棕化减铜到5um，同时也将孔铜(7)减致8um；

步骤6，外光成像

在一定温度、压力下，在板面贴上干膜(8)，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀铜锡的区域露出来；

步骤7，图形电镀

通过前处理使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，由内到外依次在板上的导电区域镀上一层金属铜层(9)和进行抗蚀刻保护的锡层(10)；

步骤8，外层蚀刻

在碱液的作用下，将膜(8)去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面(11)；

步骤9，沉金

通过化学置换反应，在铜面(11)上沉积一层金属镍层(12)和金层(13)。