[发明专利]一种电流感测电阻及其制备方法

权利要求书

1.一种电流感测电阻，其特征在于，包括电阻体、第一铜电极层、第二铜电极层、镍层、锡层及绝缘保护层；所述第一铜电极层设置在电阻体两侧的上表面，第二铜电极层、镍层和锡层由内至外依次包覆在第一铜电极层的上表面和外侧面及对应位置电阻体侧面；所述绝缘保护层覆盖在电阻体和第一铜电极层上表面使电阻体、第一铜电极层与外界隔离。

2.如权利要求1所述电流感测电阻，其特征在于，所述电阻体为合金膜材，所述合金膜材为锰铜合金、镍铜合金、镍铬合金、镍铁合金、锰铜锡合金、锰铜镍合金、镍铜铁合金、镍铬铝硅合金中的至少一种。

3.如权利要求2所述电流感测电阻，其特征在于，所述电阻体的厚度为0.025～1mm。

4.如权利要求1所述电流感测电阻，其特征在于，所述第一铜电极层的厚度为60～120μm。

5.如权利要求1所述电流感测电阻，其特征在于，所述绝缘保护层为防焊油墨、防焊环氧树脂中的至少一种；优选地，所述绝缘保护层的厚度为15～35μm。

6.如权利要求1～5任一项所述电流感测电阻的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)设置一绝缘基板，在绝缘基板上方贴合电阻体；

(2)对电阻体进行预定图形切割处理；

(3)在电阻体上方设置第一铜电极层；

(4)对电阻体进行修阻处理；

(5)在电阻体和第一铜电极层对应位置上覆盖绝缘保护层；

(6)去除绝缘基板；

(7)在电阻体和第一铜电极层对应位置上依次设置第二铜电极层、镍层和锡层，即得所述电流感测电阻。

7.如权利要求6所述电流感测电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)贴合时采用绝缘粘胶进行；优选地，所述绝缘粘胶为热剥离绝缘粘胶，剥离温度为200～240℃。

8.如权利要求6所述电流感测电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)电阻体在贴合前进行除油污和微刻蚀处理。

9.如权利要求6所述电流感测电阻的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的绝缘基板为软质基板或硬质基板；优选地，所述绝缘基板的厚度为0.2～0.5mm。

10.如权利要求6所述电流感测电阻的制备方法，其特征在于，包括如下(a)～(e)中的至少一项：

(a)所述步骤(2)中的切割处理采用金刚石进行切割处理，所述金刚石的刀刃宽度为0.1～0.5mm；

(b)所述步骤(3)通过电镀处理在电阻体上设置第一铜电极层，所述电镀处理为挂镀处理；

(c)所述步骤(4)中的电阻体的修阻方式为激光切割；

(d)所述步骤(5)覆盖绝缘保护层时采用印刷处理进行；

(e)步骤(7)通过电镀处理设置第二铜电极层、镍层和锡层，所述电镀处理为滚镀处理。