[发明专利]一种无铅厚膜电阻浆料有效
申请号: | 202210491563.X | 申请日: | 2022-05-07 |
公开(公告)号: | CN114613529B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/20 | 分类号: | H01B1/20;H01B1/14;H01C7/00 |
代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人: | 高雪霞 |
地址: | 710065 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无铅厚膜 电阻 浆料 | ||
1.一种无铅厚膜电阻浆料,其特征在于,所述电阻浆料的质量百分比组成为:导电相10%~20%、玻璃粉35%~50%、添加剂1%~3%、有机载体30%~50%;
所述导电相为钌酸钇或钌酸钇与氧化钇质量比为4~9∶1的混合物;
所述玻璃粉为玻璃粉A与玻璃粉B质量比为2~4∶1的混合物,其中,所述玻璃粉A由SiO2、B2O3、CaO、Al2O3、Na2O、ZnO、Y2O3组成,所述玻璃粉B由ZnO、SiO2、B2O3、Al2O3、ZnO、IrO2组成。
2.根据权利要求1所述的无铅厚膜电阻浆料,其特征在于,所述玻璃粉A的质量百分比组成为:20%~30%SiO2、25%~35%B2O3、15~25%CaO、5%~15%Al2O3、8%~10%Na2O、2%~8%ZnO、0.5%~1.5%Y2O3。
3.根据权利要求1所述的无铅厚膜电阻浆料,其特征在于,所述玻璃粉B的质量百分比组成为:40%~50%ZnO、15%~25%SiO2、15%~25%B2O3、5%~15%Al2O3、3%~6%ZnO、0.3%~0.7%IrO2。
4.根据权利要求2或3所述的无铅厚膜电阻浆料,其特征在于,所述玻璃粉A和玻璃粉B的制备方法为:按照玻璃粉的质量百分比组成将各原料混匀后,在1300~1600℃下熔炼至呈现透明均一状态,水冷后通过球磨,过筛使其粒径集中分布于1~2μm。
5.根据权利要求1所述的无铅厚膜电阻浆料,其特征在于,所述添加剂选自ZrSiO4、CuO、MnO2、SiO2、Ta2O5、Ni2O3、Nb2O5中至少两种的混合物。
6.根据权利要求1所述的无铅厚膜电阻浆料,其特征在于:所述有机载体的质量百分比组成为:树脂5%~30%、溶剂70%~95%,其中,所述树脂选自聚甲基丙烯酸树脂、环氧热固树脂、月桂酸、聚乙烯蜡、聚阴离子纤维素中任意一种或多种的混合物,所述溶剂选自松油醇、碳酸乙烯酯、卵磷脂、混合二元酸酯中任意一种或多种的混合物。
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