[发明专利]植物种子栽培装置及其制造方法有效
申请号: | 202210492044.5 | 申请日: | 2022-05-06 |
公开(公告)号: | CN114885814B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 汪能定;汪震亚 | 申请(专利权)人: | 浙江震亚物联网科技有限公司 |
主分类号: | A01G31/02 | 分类号: | A01G31/02;A01G31/00;A01C1/04 |
代理公司: | 北京恒律知识产权代理有限公司 11416 | 代理人: | 王术娜 |
地址: | 311199 浙江省杭州市杭州经济技术开*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 植物种子 栽培 装置 及其 制造 方法 | ||
本发明主要揭示一种植物种子栽培装置,其包括一植物种子栽培带与一托盘,其中,所述植物种子栽培带是通过将一带体在一平面上经弯折卷绕而成,从而具有一平面图形。并且,在所述植物种子栽培带之上挖设复数个孔洞,使得复数个植物种子可以分别置入所述复数个孔洞之中。进一步地,所述植物种子栽培带的一顶端侧和一尾端侧各设有一入水口与一出水口,且所述孔洞的内壁开设有二个彼此相对的穿孔,使得各所述孔洞、所述入水口和所述出水口皆连通所述植物种子栽培带内部的一流道。依此设计,配合所述托盘使用,则本发明的植物种子栽培带可大量地用于栽培植物,且可以顺利地串连「打种」、「育苗」、「成长」、「采摘」这几个阶段,实现栽培植物自动化。
技术领域:本发明是涉及植物栽培的技术领域,尤指便于串连「打种」、「育苗」、「成长」、和「采摘」这几个阶段的一种植物种子栽培装置。
背景技术:
随着石化业和重工业的迅速发展,工业废水、废渣、生活污水及垃圾大量地被排放,导致无法避免有害污染物侵入地底和地下水中,造成土质和水质恶化。因此,地底污染相关的环保问题逐渐受到重视,故整治地底的土壤及地下水有其必要性及迫切性。可想而知,受污染的土壤含有重金属、有害物质,导致利用土壤植栽的稻米和蔬果亦因受污染而残留毒素,食之对人体有害。
水耕栽培(Hydroponics)是一种不使用土壤种植植物的技术,只通过水携带供植物生长所需的营养成分,或是兼使用支撑植物根部的材质,例如:珍珠岩、砾石、木质纤维、砂粒、泡棉。由于不需用土壤,故又称无土栽培,水耕栽培的主要优点在于植栽过程中无需利用土壤,因此可以摆脱传统农业所必需的农田地面。可惜的是,水耕栽培在实务上仍面临耗费人力、产量低、无法自动化生产、成本高、卖价贵等许多挑战。
另一方面,现有温室或是植栽作业缺乏自动化,原因在于无法顺利地串连「打种」、「育苗」、「成长」、「采摘」这几个阶段。举例而言,在「打种」阶段,在一个植栽盘中撒入或打入许多种子之后,种子会杂乱无章地随意乱长,导致要将「种苗」转移到下一阶段的「育苗」环境及/或「熟成」环境变得相当困难。进一步地,当所栽培的植物成熟后,因「熟成」环境并没有事先进行有序设计,导致植物的采摘无法利用自动化设备,而是仍须雇用大量的人力。
由前述说明可知,现有的植物栽种的设备及环境仍具有需要加以改善之处。有鉴于此,本案的发明人是极力加以研究发明,而终于研发完成本发明的一种植物种子栽培装置。
发明内容:
本发明的主要目的在于提供一种植物种子栽培装置,用于栽培植物,且可以顺利地串连「打种」、「育苗」、「成长」、「采摘」这几个阶段,实现栽培植物自动化。
为达成前述本发明的主要目的,所述植物种子栽培装置的一实施例于是被提出,其包括:
具有一平面图形的一植物种子栽培带,是通过将一带体在一平面上经弯折卷绕而成,且具有复数段;
复数个孔洞,挖设于所述植物种子栽培带之上,使得复数个植物种子可以分别置入所述复数个孔洞之中;
其中,所述植物种子栽培带的一顶端侧和一尾端侧各设有一入水口与一出水口,且所述植物种子栽培带内部包含连通所述入水口和所述出水口的一流道;
其中,所述孔洞的内壁开设有二个彼此相对的穿孔,且所述孔洞通过二个所述穿孔而连通所述流道。
并且,本发明同时提出一种植物种子栽培装置的制造方法,其中,包括以下步骤:
(1)提供内部具有一流道的一植物种子栽培带,其中复数个孔洞挖设于所述植物种子栽培带之上,所述植物种子栽培带的一顶端侧和一尾端侧各设有一入水口与一出水口,且各所述孔洞、所述入水口和所述出水口连通所述流道;
(2)将复数个植物种子分别设置在所述复数个孔洞内;以及
(3)将所述植物种子栽培带在一平面上进行弯折卷绕,使成为其具有复数段的一连续式带体,且具有一平面图形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江震亚物联网科技有限公司,未经浙江震亚物联网科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210492044.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。