[发明专利]用于电容笔焊接的定位装置有效
申请号: | 202210492933.1 | 申请日: | 2022-05-07 |
公开(公告)号: | CN114571181B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 赵喜平;杨胜利;杜军红;葛振纲 | 申请(专利权)人: | 龙旗电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K101/36 |
代理公司: | 上海知义律师事务所 31304 | 代理人: | 杨楠 |
地址: | 516006 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电容 焊接 定位 装置 | ||
本发明公开了一种用于电容笔焊接的定位装置,包括第一固定机构和第二固定机构;所述第二固定机构与所述第一固定机构活动连接。本发明所公开的用于电容笔焊接的定位装置,用于在电容笔的生产过程中,将电容笔的压感结构与D形管进行装配定位,有效提高装配精度及焊接质量,提高生产优良率及生产效率。
技术领域
本发明涉及电子信息及高端制造技术领域,尤其涉及一种用于电容笔焊接的定位装置。
背景技术
平板电脑、智能手机、手写板等电子设备,常常配备电容笔,以便更加精准的进行触控操作,也便于用户手写输入。电容笔中设有一压感结构,用于传递电容笔笔尖受到的压力,从而实现识别该压力并将该压力转换为电信号输入给平板电脑、智能手机或连接手写板的电脑。
在电容笔的生产过程中,需将压感结构焊接在电容笔的设定位置,如采用手工定位焊点进行焊接,精确度较差,导致生产良率较低,影响生产质量及生产效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于电容笔焊接的定位装置。
本发明所提供的用于电容笔焊接的定位装置,其特征在于,包括第一固定机构和第二固定机构;所述第二固定机构与所述第一固定机构活动连接。
所述第一固定机构包括第一底座(201)和第一盖板(202),所述第一底座(201)为由水平底板(2011)和设置在水平底板(2011)端部的纵向推板(2012)一体构成的L形结构;所述第一盖板(202)活动设置在所述第一底座(201)的顶部;所述第一底座(201)的顶部设有第一凹槽。所述第二固定机构包括定位块(401)、第一导向压块(402)、第二导向压块(403)及活动夹持机构;所述定位块(401)的底部设有一通槽(4011),所述通槽(4011)的宽度与所述第一盖板(202)的宽度相一致;所述定位块(401)卡设在所述第一盖板(202)的顶部且远离所述纵向推板(2012)的一端;所述第一导向压块(402)与所述第二导向压块(403)设置在定位块(401)的侧部且分别靠近两端固定;所述第一导向压块(402)与所述定位块(401)之间具有第一空隙(4041);所述第二导向压块(403)与所述定位块(401)之间具有第二空隙(4042);所述活动夹持机构卡设在所述第一空隙(4041)和第二空隙(4042)内。
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