[发明专利]晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆清洗设备，包括干燥模块和至少一个晶圆清洗模块，其特征在于，所述晶圆清洗设备还包括晶圆传送组件、工艺传输机构和干燥传输机构，所述晶圆传送组件用于取出晶圆盒中的待清洗晶圆或将已干燥晶圆放回所述晶圆盒中；所述工艺传输机构用于将所述晶圆传送组件获取的所述待清洗晶圆传入所述晶圆清洗模块中清洗，并且用于将所述晶圆清洗模块的已清洗晶圆传入所述干燥模块中干燥；所述干燥传输机构用于在所述干燥模块中承载所述已清洗晶圆并将所述已干燥晶圆传输至所述晶圆传送组件，以使所述晶圆传送组件将所述已干燥晶圆放回所述晶圆盒中。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述晶圆传送组件包括晶圆传输机构、第一传输模组和第二传输模组，所述晶圆传输机构用于将所述晶圆盒中的所述待清洗晶圆传输至所述第一传输模组，所述第一传输模组用于将所述待清洗晶圆翻转至竖直状态并传输至所述第一传输模组的进片工位，所述工艺传输机构用于将所述进片工位上的所述待清洗晶圆传入所述晶圆清洗模块中；

所述干燥传输机构用于将所述干燥模块中的所述已干燥晶圆传输至所述第二传输模组的出片工位，所述第二传输模组用于获取所述出片工位的所述已干燥晶圆并将其翻转至水平状态，所述晶圆传输机构还用于将所述第二传输模组中翻转后的所述已干燥晶圆传输至所述晶圆盒中。

3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述第一传输模组包括第一水平竖直传动机构和第一晶圆传动机构，所述晶圆传输机构用于将所述晶圆盒中的所述待清洗晶圆传输至所述第一水平竖直传动机构，所述第一水平竖直传动机构用于将所述待清洗晶圆翻转至竖直状态，所述第一晶圆传动机构用于将翻转至竖直状态的所述晶圆传输至所述进片工位；

所述第二传输模组包括第二水平竖直传动机构和第二晶圆传动机构，所述第二晶圆传动机构用于将所述出片工位的所述已干燥晶圆传输至所述第二水平竖直传动机构，所述第二水平竖直传动机构用于将所述已干燥晶圆翻转至水平状态，所述晶圆传输机构还用于将所述第二水平竖直传动机构翻转后的所述已干燥晶圆传输至所述晶圆盒中。

4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述干燥传输机构包括水平竖直传输模组和晶圆支撑机构；其中，

所述水平竖直传输模组用于，在所述工艺传输机构将所述已清洗晶圆传入所述干燥模块中时，驱动所述晶圆支撑机构上升至预设高度承接所述已清洗晶圆，并驱动所述晶圆支撑机构下降至所述已清洗晶圆的干燥位；

所述水平竖直传输模组还用于，驱动所述晶圆支撑机构由所述干燥位上升以将其承载的所述已干燥晶圆由所述干燥模块中取出，并驱动所述晶圆支撑机构水平运动至所述出片工位，再驱动所述晶圆支撑机构下降，以将所述已干燥晶圆放置在所述出片工位的所述第二晶圆传动机构上。

5.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述晶圆传输机构包括传输导轨和第三晶圆传动机构，所述第三晶圆传动机构能够沿所述传输导轨移动，所述第三晶圆传动机构将所述待清洗晶圆传输至所述第一传输模组时，所述第三晶圆传动机构的位置与所述第一水平竖直传动机构对应；

所述第三晶圆传动机构将所述第二传输模组中翻转后的所述已干燥晶圆传输至所述晶圆盒中时，所述第三晶圆传动机构的位置与所述第二水平竖直传动机构对应。

6.根据权利要求4所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述晶圆支撑机构包括固定板和多根支撑杆，所述支撑杆上具有用于承载多片所述晶圆的多个晶圆槽位，且多根所述支撑杆上的多个所述晶圆槽位的轴向位置一一对应，以使多根所述支撑杆支撑多片所述晶圆。

7.根据权利要求6所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述第二晶圆传动机构包括多个支撑齿板，多个所述支撑齿板均竖直设置且与多根所述支撑杆平行，多个所述支撑齿板的顶部边缘上形成有多个卡槽，且多个所述支撑齿板上的多个所述卡槽的位置一一对应；所述晶圆支撑机构水平运动至所述出片工位时多个所述支撑杆在水平面上的投影均与多个所述支撑齿板在水平面上的投影错开，所述水平竖直传输模组用于驱动所述晶圆支撑机构下降，以使所述晶圆支撑机构上承载的多片所述已干燥晶圆转载至多个所述支撑齿板上对应的卡槽。