[发明专利]一种金属有机框架材料半导体晶体及其制备方法和应用有效
申请号: | 202210495315.2 | 申请日: | 2022-05-07 |
公开(公告)号: | CN114805837B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 王帅华;古奇;吴少凡;黄鑫;郑熠 | 申请(专利权)人: | 闽都创新实验室;中国科学院福建物质结构研究所 |
主分类号: | C08G83/00 | 分类号: | C08G83/00 |
代理公司: | 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 | 代理人: | 苏少康 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 有机 框架 材料 半导体 晶体 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种金属有机框架材料半导体晶体在X射线探测材料中的应用,其特征在于,所述半导体晶体的化学式为C36H32N2O11Pb2,所述半导体晶体的分子的结构式如下:
Pb2(TCPE)(DMF)2·H2O;
其中,TCPE为四(4-羧基苯)乙烯配体,DMF为N,N-二甲基甲酰胺。
2.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述金属有机框架材料为单斜晶系,P21/n空间群。
3.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述金属有机框架材料中四个Pb2+离子通过四(4-羧基苯)乙烯配体的羧酸根连接形成四核Pb4次级构筑单元。
4.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述金属有机框架材料中Pb2+离子有半定向配位和全定向配位两种配位方式;
所述半定向配位为Pb2+离子与TCPE和DMF配位,配位原子在半球体范围内;
所述全定向配位为Pb2+离子与TCPE、DMF和H2O配位,配位原子在全球体范围内。
5.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述金属有机框架材料半导体晶体的制备方法包括以下步骤:
将含有铅源、四(4-羧基苯)乙烯和混合溶剂的混合物,在封闭条件中反应,即得所述金属有机框架材料;
所述混合溶剂中包含N,N-二甲基甲酰胺和水。
6.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述混合物中铅原子与四(4-羧基苯)乙烯的摩尔比为1~4:1。
7.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述混合物中铅原子与四(4-羧基苯)乙烯的摩尔比为2: 1。
8.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,混合溶剂中N,N-二甲基甲酰胺和水的体积比为5~1:1。
9.根据权利要求8所述的应用,其特征在于,N,N-二甲基甲酰胺和去离子水的比例为5:1。
10.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述混合物中铅原子与混合溶剂的比例为1~4 mmol /100mL。
11.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述铅源为可溶性的铅盐;所述可溶性的铅盐为PbCl2。
12.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述反应的条件为:反应的温度为80-100℃,反应的时间为24-72h。
13.根据权利要求12所述的应用,其特征在于,反应的温度为90-100℃,反应的时间为60-72h。
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