[发明专利]一种金属有机框架材料半导体晶体及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202210495315.2 申请日: 2022-05-07
公开(公告)号: CN114805837B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 王帅华;古奇;吴少凡;黄鑫;郑熠 申请(专利权)人: 闽都创新实验室;中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: C08G83/00 分类号: C08G83/00
代理公司: 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 代理人: 苏少康
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 金属 有机 框架 材料 半导体 晶体 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种金属有机框架材料半导体晶体在X射线探测材料中的应用,其特征在于,所述半导体晶体的化学式为C36H32N2O11Pb2,所述半导体晶体的分子的结构式如下:

Pb2(TCPE)(DMF)2·H2O;

其中,TCPE为四(4-羧基苯)乙烯配体,DMF为N,N-二甲基甲酰胺。

2.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述金属有机框架材料为单斜晶系,P21/n空间群。

3.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述金属有机框架材料中四个Pb2+离子通过四(4-羧基苯)乙烯配体的羧酸根连接形成四核Pb4次级构筑单元。

4.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述金属有机框架材料中Pb2+离子有半定向配位和全定向配位两种配位方式;

所述半定向配位为Pb2+离子与TCPE和DMF配位,配位原子在半球体范围内;

所述全定向配位为Pb2+离子与TCPE、DMF和H2O配位,配位原子在全球体范围内。

5.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述金属有机框架材料半导体晶体的制备方法包括以下步骤:

将含有铅源、四(4-羧基苯)乙烯和混合溶剂的混合物,在封闭条件中反应,即得所述金属有机框架材料;

所述混合溶剂中包含N,N-二甲基甲酰胺和水。

6.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述混合物中铅原子与四(4-羧基苯)乙烯的摩尔比为1~4:1。

7.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述混合物中铅原子与四(4-羧基苯)乙烯的摩尔比为2: 1。

8.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,混合溶剂中N,N-二甲基甲酰胺和水的体积比为5~1:1。

9.根据权利要求8所述的应用,其特征在于,N,N-二甲基甲酰胺和去离子水的比例为5:1。

10.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述混合物中铅原子与混合溶剂的比例为1~4 mmol /100mL。

11.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述铅源为可溶性的铅盐;所述可溶性的铅盐为PbCl2

12.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述反应的条件为:反应的温度为80-100℃,反应的时间为24-72h。

13.根据权利要求12所述的应用,其特征在于,反应的温度为90-100℃,反应的时间为60-72h。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于闽都创新实验室;中国科学院福建物质结构研究所,未经闽都创新实验室;中国科学院福建物质结构研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210495315.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top