[发明专利]一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺及设备

权利要求书

1.一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺，其特征在于：三种铜厚要求厚度顺序依次为B区-A区-C区，通过整板电镀实现A区铜厚，通过选择性电镀实现B区铜厚，再通过选择性减铜实现C区铜厚，即通过一加一减的制作方法最终实现三种铜厚要求；

工艺操作步骤：

S1、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；

S2、整板电镀：对需要电镀的HDI电路板面通过沉铜设备进行整板沉铜电镀；

S3、化学清洗：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污；

S4、一次压干膜：在HDI电路板表面第一次压设绝缘干膜；

S5、—次曝光：制作与该HDI电路板盲孔与电镀夹具夹点位置对应的菲林图，将菲林图对位并贴紧在绝缘干膜表面，对不需要电镀上铜位置的绝缘干膜进行曝光；

S6、一次显影：用显影液冲洗HDI电路板进行显影，将显影后的HDI电路板水洗后进行干燥；

S7、蚀刻：对HDI电路板进行蚀刻处理；

S8、一次退膜：利用药液对HDI电路板进行喷淋除膜，并清理膜渣；

S9、二次操作：对HDI板进行二次压干膜、二次曝光、二次显影工序流程；

S10、二次退膜：利用药液对HDI电路板进行喷淋除膜，并清理膜渣；

S11、三次操作：对HDI板进行三次压干膜、三次曝光、三次显影工序流程；

S12、选择性减铜：对C区需要电镀的HDI电路板面进行选择性减铜操作；

S13、三次退膜：利用药液对HDI电路板进行喷淋除膜，并清理膜渣；

S14、后工序正常流程。

2.一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜设备，包括沉铜设备，其特征在于：所述沉铜设备包括壳体（101）、沉铜槽（102）、拉伸槽（107），所述沉铜槽（102）、拉伸槽（107）设于壳体（101）内，所述拉伸槽（107）内固定连接有滑板（108），所述滑板（108）上设有Y型滑槽（109），所述沉铜槽（102）内设有下挂支架（104），所述下挂支架（104）固定连接在悬架（103）下端，所述悬架（103）底端固定连接有连接梁（106），所述连接梁（106）上固定连接有第一滑钮（205）、第二滑钮（206），所述第一滑钮（205）、第二滑钮（206）均滑动连接在Y型滑槽（109）内，所述下挂支架（104）上可安装有电路板（105），所述第一滑钮（205）上转动连接有第二连接杆（204），所述滑板（108）上设有主动齿轮（201），所述主动齿轮（201）上固定连接有第一连接杆（202），所述第一连接杆（202）、第二连接杆（204）均转动连接有第一转轴（203）。

3.根据权利要求2所述的一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜设备，其特征在于：所述Y型滑槽（109）具体有直线滑槽与半弧形滑槽组合形成。

4.根据权利要求2所述的一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜设备，其特征在于：所述下挂支架（104）上固定连接有限位块（207），所述限位块（207）与电路板（105）相匹配。

5.根据权利要求2所述的一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜设备，其特征在于：所述主动齿轮（201）连接有驱动电机。