[发明专利]显示装置

说明书

本发明提供一种显示装置，通过在多层驱动板中的每层驱动板上分别设置多个驱动芯片，然后将显示面板的不同区域连接多层驱动板中对应的各个驱动芯片，从而使得显示装置可以设置更多数量的驱动芯片，且由于显示面板和对应的驱动芯片之间的连接空间变大，因此能细化驱动芯片的控制区域，同时降低显示装置的电流压降和所耗功耗。并且，由于驱动芯片所能占用的总体空间变大，因此每个驱动芯片可占用的空间则变大，驱动芯片可以选择更为常规的芯片，而不需要为了节省体积选择高规格的芯片，由此可以降低制造成本。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置。

背景技术

如图1所示，目前，显示面板的驱动结构通常是在显示面板的外围设置多个驱动IC，然后由显示面板的显示区引线到驱动IC，由时序控制器通过多个驱动IC对不同显示区域进行控制。

但是，由于多个驱动IC集中在同层驱动板上，因此受走线限制，不能设置过多驱动IC，且每个驱动IC也无法连接显示区的过多分区，同时随着显示面板尺寸和分辨率的不断增大，IR drop较大，需要使用较大负载的驱动IC，增加了驱动成本。

发明内容

为了解决上述问题，本发明实施例提供一种显示装置，包括：

多层驱动板，每层所述驱动板用于分别设置多个驱动芯片；

显示面板，设置于所述多层驱动板上，所述显示面板与对应的所述驱动芯片电连接。

在一些实施例中，所述显示面板通过第一过孔与第一层所述驱动板电连接，其中，第一层所述驱动板为多层所述驱动板中靠近所述显示面板的一层。

在一些实施例中，相邻两层所述驱动板之间通过第二过孔电连接。

在一些实施例中，每层所述驱动板还用于设置由每个所述驱动芯片引出的电连接线；

所述显示面板通过所述第一过孔连接所述第一层所述驱动板上的所述电连接线；

所述显示面板通过第一过孔和第二过孔连接除第一层所述驱动板以外的所述驱动板上的所述电连接线。

在一些实施例中，所述第一过孔和所述第二过孔中填充有导电胶。

在一些实施例中，所述显示面板包括多个拼接面板，每个所述拼接面板分别与对应的所述驱动芯片电连接。

在一些实施例中，所述拼接面板与单个所述驱动芯片电连接。

在一些实施例中，所述拼接面板与多个所述驱动芯片电连接，且每个所述驱动芯片向所述拼接面板输入不同的控制信号。

在一些实施例中，所述显示面板远离所述多层驱动板的一侧设置多个LED发光器件。

在一些实施例中，该显示装置还包括时序控制器，各个所述驱动芯片分别与所述时序控制器连接。

本发明实施例提供的显示装置，通过在多层驱动板中的每层驱动板上分别设置多个驱动芯片，然后将显示面板的不同区域连接多层驱动板中对应的各个驱动芯片，从而使得显示装置可以设置更多数量的驱动芯片，且由于显示面板和对应的驱动芯片之间的连接空间变大，因此能细化驱动芯片的控制区域，同时降低显示装置的电流压降和所耗功耗。并且，由于驱动芯片所能占用的总体空间变大，因此每个驱动芯片可占用的空间则变大，驱动芯片可以选择更为常规的芯片，而不需要为了节省体积选择高规格的芯片，由此可以降低制造成本。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为现有技术提供的显示面板的驱动结构示意图；

图2为本发明实施例提供的显示装置的总体结构示意图；