[发明专利]一种SMT回流焊锡膏涂覆装置

说明书

本发明涉及一种SMT生产相关装置，更具体的说是一种SMT回流焊锡膏涂覆装置，包括输送机构、第一位移机构、第二位移机构和锡膏刮板机构，所述的第一位移机构固定安装在输送机构上，第二位移机构固定安装在第一位移机构上，锡膏刮板机构滑动安装在第二位移机构上设置的凹槽内，第二位移机构与锡膏刮板机构螺纹连接；本装置能够只使用刮板的单面进行作业，避免了锡膏黏附刮板双面造成浪费的现象，装置能够避免锡膏从刮板两侧挤出的问题，解决了反复收集锡膏的问题。

技术领域

本发明涉及一种SMT生产相关装置，更具体的说是一种SMT回流焊锡膏涂覆装置。

背景技术

SMT通常采用回流焊的方式进行安装，在此之前，需要通过镂空的钢板将锡膏涂抹到PCB板上对应的位置，本发明人发现，在锡膏涂覆的过程中，刮板正反面反复使用时，会使刮板两面都黏附有锡膏，时间长锡膏失去水分，会造成浪费，同时锡膏在涂覆时受到挤压，会从刮板的两侧挤出，需要反复的收集整理，这一过程较为麻烦，同时PCB板往往需要人工进行放置，较为麻烦，降低生产速度。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种SMT回流焊锡膏涂覆装置，本装置能够只使用刮板的单面进行作业，避免了锡膏黏附刮板双面造成浪费的现象，装置能够避免锡膏从刮板两侧挤出的问题，解决了反复收集锡膏的问题。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种SMT回流焊锡膏涂覆装置，包括输送机构、第一位移机构、第二位移机构和锡膏刮板机构，所述的第一位移机构固定安装在输送机构上，第二位移机构固定安装在第一位移机构上，锡膏刮板机构滑动安装在第二位移机构上设置的凹槽内，第二位移机构与锡膏刮板机构螺纹连接。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种SMT回流焊锡膏涂覆装置所述的输送机构包括输送电机、传送带主轴、传送带、传送带副轴、调节滑件、镂空钢板夹、定位螺钉、顶起用电机、底座、弹簧、凸轮轴、链条、同步链轮，输送电机固定安装在底座上，底座上固定安装有镂空钢板夹，镂空钢板夹上设置的螺纹通孔与定位螺钉螺纹连接，底座上固定安装有弹簧，弹簧上固定安装有调节滑件，调节滑件滑动安装在底座上设置的凹槽内，传送带副轴旋转安装在调节滑件上设置的凹槽内，传送带副轴与传送带相啮合，传送带与传送带主轴相啮合，传送带主轴固定安装在输送电机的输出端，传送带主轴旋转安装在底座上设置的凹槽内，顶起用电机固定安装在底座上设置的通孔内，顶起用电机的输出端固定安装有同步链轮，其它同步链轮旋转安装在底座上设置的凹槽内，同步链轮上固定安装有凸轮轴，凸轮轴旋转安装在底座上设置的凹槽内，链条与同步链轮相啮合。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种SMT回流焊锡膏涂覆装置所述的第一位移机构包括框架、传感器、长螺纹杆、液压缸、螺纹滑件、位移电机一，框架固定安装在镂空钢板夹上，框架上固定安装有传感器，长螺纹杆的一端旋转安装在框架上设置的凹槽内，长螺纹杆的另一端固定安装在位移电机一的输出端，位移电机一固定安装在框架上设置的通孔内，框架上设置的凹槽内滑动安装有螺纹滑件，螺纹滑件与长螺纹杆螺纹连接，螺纹滑件固定安装在液压缸的输出端。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种SMT回流焊锡膏涂覆装置所述的第二位移机构包括条形架、位移电机二、短螺纹杆一、限位气缸、n形架、短螺纹杆二、第一斜齿轮、中间斜齿轮、第二斜齿轮、内部气缸，条形架的凹槽内固定安装有液压缸，位移电机二固定安装在条形架上设置的凹槽内，位移电机二的输出端固定安装有短螺纹杆一，短螺纹杆一上固定安装有第一斜齿轮，短螺纹杆一旋转安装在n形架上设置的通孔内，第一斜齿轮与中间斜齿轮相啮合，中间斜齿轮旋转安装在n形架上设置的凹槽内，中间斜齿轮与第二斜齿轮相啮合，第二斜齿轮固定安装在短螺纹杆二上，短螺纹杆二旋转安装在n形架上设置的通孔内，短螺纹杆二旋转安装在条形架上设置的凹槽内，条形架上固定安装有限位气缸，限位气缸的输出端插入n形架上设置的凹槽内，n形架上设置的通孔内固定安装有内部气缸，内部气缸的输出端插入中间斜齿轮上设置的凹槽内。