[发明专利]一种多功能芯片测试装置

说明书

本申请涉及一种多功能芯片测试装置，其包括上气道基板、下气道基板、至少两组自浮动连接模块及取放料模块；上气道基板与下气道基板通过快拆连接组件连接；自浮动连接模块的两端分别与下气道基板、取放料模块相连接，自浮动连接模块通过快拆连接组件与取放料模块连接，自浮动连接模块能够使取放料模块相对于下气道基板偏移错动；取放料模块与芯片放置板配合以取放检测芯片；上气道基板与下气道基板共同设有压测反馈气道，压测反馈气道与各组自浮动连接模块内部均连通；上气道基板、下气道基板、各组自浮动连接模块及取放料模块共同设有多道独立的取料气道，本申请能够提高芯片测试装置的多工况集成化程度，以满足种类繁多的芯片测试要求。

技术领域

本申请涉及电子元器件测试的技术领域，尤其是涉及一种多功能芯片测试装置。

背景技术

随着当前电子芯片技术的不断发展，封测芯片的测试技术也成为电子行业中保证测试生产品质以及加速生产流程的重要技术。

起初为传统的人工手工测试，工人将待检测的芯片放置在芯片放置板的检测工位上，在电子芯片测试技术自动化发展中，人工手工测试技术逐渐被自动化技术所替代。自动化芯片测试技术中，设计的自动化芯片测试设备，仍然存在不少问题。

对于部分芯片测试装置来说，取放芯片的机构；芯片测试中,压测芯片的机构；在有芯片测试涉及需要控制测试力的机构；在芯片测试中有高温要求的机构等。实现这些芯片测试技术，往往都是单一功能，不能实现全部或者大部分实现多工况集成测试，集成化程度有待提高，难以满足种类繁多的芯片测试要求。

发明内容

为了提高芯片测试装置的多工况集成化程度，以满足种类繁多的芯片测试要求，本申请提供一种多功能芯片测试装置。

一种多功能芯片测试装置采用如下技术方案：

一种多功能芯片测试装置，包括上气道基板、下气道基板、至少两组自浮动连接模块及取放料模块；

所述上气道基板与下气道基板共同设有将上气道基板与下气道基板进行连接的快拆连接组件；

各组自浮动连接模块并排设置，每组自浮动连接模块均位于下气道基板与取放料模块之间，自浮动连接模块的两端分别与下气道基板、取放料模块相连接，自浮动连接模块通过快拆连接组件与取放料模块实现可拆卸连接，自浮动连接模块能够使取放料模块相对于下气道基板偏移错动；取放料模块与芯片放置板互相配合以取放检测芯片；

上气道基板与下气道基板内共同设有压测反馈气道，压测反馈气道与各组自浮动连接模块内部均连通，压测反馈气道与外部正压气源连通；

上气道基板、下气道基板、各组自浮动连接模块及取放料模块共同设有多道独立的取料气道，每道独立的取料气道分别与外部负压气源连通用以使取放料模块取放芯片。

通过采用上述技术方案，测试芯片时，将芯片放置在芯片放置板相应的工位，外部测试设备将本申请的多功能芯片测试装置移入芯片放置板上方，并逐渐使取放料模块对准芯片放置板上的每一块芯片，直至取放料模块抵接每一块芯片。外部正压气源向压测反馈气道内部施加正压力，正气压使取放料模块紧紧抵接每一块芯片，外部的负压气源通过每一个独立的取料气道施加负压，使取放料模块吸附每一块芯片，便于对芯片进行测试。取放料模块与芯片之间的相互作用力，通过压测反馈气道反馈给外部的压力控制系统，从而能够控制外部的正压气源的气压大小，避免取放料模块对芯片施加过大的压力，从而对芯片进行保护。取放料模块能够对芯片进行加热，能够满足高温测试的要求。因为自浮动连接模块能够使取放料模块相对于下气道基板偏移错动，因此，在取放料模块逐渐对接芯片放置板的过程中，取放料模块能够相对于下气道基板进行偏移，以便于自动调整取放料模块与芯片放置板的相对位置，使取放料模块吸取芯片的部位自动对准芯片放置板上芯片的工位，即实现自动对位功能。上气道基板与下气道基板通过快拆连接组件进行连接，自浮动连接模块通过快拆连接组件与取放料模块实现可拆卸连接，便于快速实现上气道基板与下气道基板的快速连接或拆解、自浮动连接模块与取放料模块的快速连接或拆解，实现模块之间的快拆快装功能。本申请提高了芯片测试装置的多工况集成化程度，以满足种类繁多的芯片测试要求。