[发明专利]包括裂纹传感器的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，该半导体装置包括：

基板，所述基板包括芯片区域和划道区域；

目标层，所述目标层设置在所述基板上；以及

裂纹传感器，所述裂纹传感器用于检测在所述目标层中产生的裂纹，

其中，所述裂纹传感器包括：

第一导电图案，所述第一导电图案位于所述目标层的底表面处；

第二导电图案，所述第二导电图案位于所述目标层的顶表面上，所述顶表面与所述目标层的所述底表面相对；

多个电阻器，所述多个电阻器贯穿所述目标层，并且所述多个电阻器通过所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此并联连接，

其中，所述多个电阻器中的每个依次远离所述芯片区域设置；以及

第一节点和第二节点，所述第一节点和所述第二节点分别连接到所述第一导电图案和所述第二导电图案。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述多个电阻器中的每一个提供相同的电阻值。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述多个电阻器中的每个分别对应于相同数量的贯穿所述目标层的导电通孔。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述多个电阻器提供彼此不同的电阻值。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，所述多个电阻器对应于不同数量的贯穿所述目标层的导电通孔。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述多个电阻器中的每一个对应于贯穿所述目标层的导电通孔或导电布线。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述目标层包括多个目标子层，并且

其中，所述电阻器包括设置在所述目标子层的界面处的导电座和贯穿所述目标子层的导电通孔。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述导电座中的一些延伸以连接相邻的电阻器。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，该半导体装置还包括：附加电阻器，该附加电阻器贯穿所述目标层以将所述第一导电图案连接至所述第一节点。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其中，所述附加电阻器包括设置在所述芯片区域和所述划道区域之间的边界与所述电阻器之间的导电通孔。

11.根据权利要求9所述的半导体装置，其中，所述附加电阻器包括导电通孔，所述导电通孔被设置为沿所述芯片区域和所述划道区域之间的边界与所述多个电阻器中的一个平行并且间隔开。

12.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一节点和所述第二节点设置在所述基板的所述芯片区域上，或者设置在所述基板的所述划道区域上。

13.根据权利要求1所述的半导体装置，该半导体装置还包括保护壁，所述保护壁在所述芯片区域上贯穿所述目标层的一些部分，

其中，所述多个电阻器设置在所述基板的所述划道区域的与所述保护壁相邻的部分上。

14.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中，所述基板的所述芯片区域包括矩形形状的区域，并且

其中，所述多个电阻器设置在所述基板的所述划道区域的与所述矩形形状的侧边相邻的部分上。

15.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中，所述基板的所述芯片区域包括矩形形状的区域，并且

其中，所述多个电阻器设置在所述基板的所述划道区域的与所述矩形形状的角部相邻的部分上。