[发明专利]一种木板表面缺陷修补装置与方法

权利要求书

1.一种木板表面缺陷修补方法，其特征在于：包括：

获取木板（800）的扫描模型；

依据木板（800）的扫描模型，划分出凹坑部与平整部；

获取凹坑部于扫描模型上的相对位置，生成凹坑部的位置信息；

基于凹坑部的位置信息，输出用于对凹坑部进行注液的驱动信号；

在所述生成凹坑部的位置信息的步骤后，还包括：

获取凹坑部的最大深度，判断凹坑部的最大深度是否大于预设的修补深度；

若凹坑部的最大深度大于预设的修补深度，则生成用于向凹坑部底部填补修补液的填补信号；判断凹坑内的修补液液位是否位于预设的修补深度与凹坑部的开口之间；

若是，则基于预设的注液线路间隔，生成用于修补同一凹坑的注液线路；

若否，则填补的木材修补液已经填平或满出凹坑，注液完成；

若凹坑部的最大深度不大于预设的修补深度，则基于预设的注液线路间隔，生成用于修补同一凹坑的注液线路。

2.根据权利要求1所述的木板表面缺陷修补方法，其特征在于：在所述生成凹坑部的位置信息的步骤后，还包括：

对凹坑部计数，按各凹坑部沿木板（800）长度方向的分布顺序排列并生成顺序表；

基于顺序表与凹坑部的位置信息，生成修补多个凹坑部的最短切换线路。

3.根据权利要求1所述的木板表面缺陷修补方法，其特征在于：在所述基于预设的注液线路间隔，生成用于修补同一凹坑的注液线路的步骤后，还包括：

基于凹坑部的模型，计算第一修补液体积；

基于注液线路与第一修补液体积，生成用于对凹坑部修补的驱动信号；

获取注液后的凹坑的扫描模型，生成修补部的扫描模型；

基于修补部的扫描模型与凹坑部的扫描模型，判断修补部是否低于凹坑部的开口；

若是，则基于修补部的扫描模型与凹坑部的扫描模型，计算用于修补同一凹坑部的第二修补液体积；

若否，则切换至下一凹坑部。

4.根据权利要求1所述的木板表面缺陷修补方法，其特征在于：在所述基于预设的注液线路间隔，生成用于修补同一凹坑的注液线路的步骤中，包括：

基于凹坑部的扫描模型，获取凹坑部的开口宽度；

判断凹坑部的开口宽度是否大于预设的注液线路间隔的两倍；

若是，则生成多条注液线路，各条注液线路以预设修补间隔间隔分布；

若否，则以开口宽度的线段中心点依次连接生成注液线路。

5.根据权利要求1所述的木板表面缺陷修补方法，其特征在于：在所述基于凹坑部的位置信息，输出用于对凹坑部进行注液的驱动信号的步骤后，还包括：

获取加压指令；

基于加压指令与凹坑部的位置信息，生成用于增大凹坑部的环境气压的加压信号。

6.根据权利要求5所述的木板表面缺陷修补方法，其特征在于：在所述生成用于增大凹坑部的环境气压的加压信号的步骤后，还包括：

获取风干指令；

基于风干指令，生成用于向凹坑部供风的供风信号。