[发明专利]一种宽带解耦的叠层贴片天线

权利要求书

1.一种宽带解耦的叠层贴片天线，包括顶层金属结构(1)、第一介质基板(2)、第二介质基板(3)以及大地金属基板(4)，其特征在于，所述顶层金属结构(1)包括若干设置于所述第一介质基板(2)上的寄生金属贴片(5)，每个寄生金属贴片(5)上具有双圆孔单圆盘结构，且相邻的两个寄生金属贴片(5)之间的区域设置有对称的半波长金属条带(6)；所述第一介质基板(2)与所述第二介质基板(3)之间与所述顶层金属结构(1)对应处设置有中间层金属结构(7)，所述大地金属基板(4)设置于所述第二介质基板(3)的底部，且所述顶层金属结构(1)、所述第一介质基板(2)、所述中间层金属结构(7)、所述第二介质基板(3)以及所述大地金属基板(4)之间通过金属探针(8)贯穿连接。

2.根据权利要求1所述的宽带解耦的叠层贴片天线，其特征在于，所述双圆孔单圆盘结构包括设置于所述寄生金属贴片(5)顶面的两个圆形孔(9)，其中一圆形孔(9)内设置有金属圆盘(10)。

3.根据权利要求2所述的宽带解耦的叠层贴片天线，其特征在于，所述圆形孔(9)的直径为0.1λ_g-0.13λ_g，位于距所述寄生金属贴片(5)边缘0.005λ_g-0.01λ_g处。

4.根据权利要求2所述的宽带解耦的叠层贴片天线，其特征在于，所述金属圆盘(10)直径为0.05λ_g-0.07λ_g，位于左侧的所述圆形孔(9)的圆心处。

5.根据权利要求1所述的宽带解耦的叠层贴片天线，其特征在于，所述半波长金属条带(6)宽度为0.04λ_g-0.06λ_g，在水平方向上位于两所述寄生金属贴片(5)正中间，垂直方向上距离所述寄生金属贴片(5)的边缘0.02λ_g-0.04λ_g。

6.根据权利要求2所述的宽带解耦的叠层贴片天线，其特征在于，所述中间层金属结构(7)包括与所述寄生金属贴片(5)位置相对应的驱动金属贴片(11)。

7.根据权利要求6所述的宽带解耦的叠层贴片天线，其特征在于，所述金属探针(8)连接所述金属圆盘(10)、所述第一介质基板(2)、所述驱动金属贴片(11)、所述第二介质基板(3)以及所述大地金属基板(4)。