[发明专利]一种化合物及其制备方法、利用该化合物制备的树脂、低温固化树脂组合物

权利要求书

1.一种用于制备低温固化树脂的化合物，其特征在于，所述化合物包括双烯丙基和双酰亚胺结构；所述化合物的结构式为式(1)所示：

所述式(1)中，X₁和X₂分别独立地选自式(2)和式(3)所示的结构；所述式(2)和式(3)中，R₁为氢原子；

所述式(1)中，W为含有芳香族结构的三价有机基团；所述W的结构式选自式(4)、式(5)、式(7)、式(9)、式(10)、式(11)所示的结构中的任意一种，所述W的结构式中*表示该键连接氨基：

2.根据权利要求1所述的化合物，其特征在于，所述化合物的结构式选自式(12)、式(14)、式(15)、式(16)、式(18)、式(19)所示的结构：

3.如权利要求1-2中任一项所述的化合物的制备方法，其特征在于，所述制备方法具体包括以下步骤：

(1)羧酸类化合物的制备：将含烯丙基的酸酐单体与含羧基的二胺单体充分反应，获得具有双烯丙基和双酰亚胺结构的羧酸类化合物；所述酸酐单体选自式(23)和式(24)所示的结构：

所述式(23)和式(24)中，R₂为氢原子；

(2)水解反应产物的制备：将步骤(1)获得的产物与二苯基磷酰叠氮化物充分反应后，进行水解反应，获得水解反应产物；

(3)终产物的制备：向步骤(2)获得的水解反应产物中加入碱性溶液，析出固体产物；

(4)终产物的纯化：将步骤(3)获得的固体产物进行多次洗涤，并真空干燥，获得终产物。

4.如权利要求1-2中任一项所述的化合物作为封端剂的应用。

5.利用权利要求1-2中任一项所述的化合物作为封端剂制备的树脂。

6.根据权利要求5所述的树脂，其特征在于，所述树脂为聚酰亚胺。

7.根据权利要求6所述的树脂，其特征在于，所述树脂为聚酰亚胺，所述聚酰亚胺的结构式为式(25)所示：

所述式(25)中，n为≥1的整数；R₃为四价有机基团；R₄为二价有机基团；A和B为权利要求1-2中任一项所述的化合物引入到树脂分子链的端基部分。

8.根据权利要求6所述的树脂，其特征在于，合成树脂的过程中，所述化合物的摩尔量为合成树脂所用二酐单体的摩尔量的5-50％。

9.根据权利要求6所述的树脂，其特征在于，合成树脂的过程中，所述化合物的摩尔量为合成树脂所用二酐单体的摩尔量的10-30％。

10.一种低温固化树脂组合物，其特征在于，所述低温固化树脂组合物包括权利要求5-9中任一项所述的树脂、具有苯乙烯基结构的硅烷偶联剂、丙烯酸酯类表面活性剂和溶剂。

11.一种树脂固化膜，其特征在于，所述树脂固化膜是利用权利要求10所述的低温固化树脂组合物制得的。

12.根据权利要求11所述的树脂固化膜，其特征在于，所述树脂固化膜用作表面保护膜、层间介电层以及用于保护电路板线路的绝缘层。

13.一种半导体元件，其特征在于，所述半导体元件包含权利要求11-12中任一项所述的树脂固化膜。