[发明专利]用于成像传感器的像素在审
申请号: | 202210507594.X | 申请日: | 2022-05-10 |
公开(公告)号: | CN115411059A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 拉德瓦努尔·哈桑·斯迪克;王一兵;马哈达·曼索里 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张晓;陈懂 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 成像 传感器 像素 | ||
1.一种用于成像传感器的像素,所述像素包括:
光电检测器,包括第一表面和侧壁,侧壁在第一方向上从第一表面延伸到光电检测器中;以及
超表面,位于第一表面上,超表面包括纳米结构,纳米结构使预定波长范围的光从与第一表面基本垂直的方向弯曲至少70度。
2.如权利要求1所述的像素,其中,超表面使预定波长范围的光从与第一表面基本垂直的方向以背对的角度弯曲至少70度。
3.如权利要求1所述的像素,其中,光的预定波长范围包括700nm至1100nm,并且包括700nm和1100nm。
4.如权利要求1所述的像素,其中,所述像素包括在第一方向上小于或等于5μm的厚度。
5.如权利要求1所述的像素,其中,驻波图案形成在所述像素的有源区中。
6.如权利要求1所述的像素,其中,光电检测器包括硅基光电检测器,并且
其中,所述像素吸收预定波长范围的光的功率的至少20%。
7.如权利要求6所述的像素,其中,光电检测器包括雪崩光电二极管、单光子雪崩二极管、量子图像传感器或PIN二极管。
8.如权利要求1所述的像素,其中,侧壁包括深沟槽隔离结构。
9.如权利要求8所述的像素,其中,侧壁包括金属或掺杂的半导体材料。
10.如权利要求1所述的像素,所述像素还包括形成在超表面上并且与第一表面背对的抗反射涂层。
11.如权利要求1所述的像素,其中,所述像素是像素阵列的一部分。
12.一种用于成像传感器的像素,所述像素包括:
光电检测器,包括第一表面、第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁和第二侧壁在光电检测器的相对两侧上在第一方向上从第一表面延伸到光电检测器中;以及
超表面,位于第一表面上,超表面包括纳米结构,纳米结构使预定波长范围的光从与第一表面基本垂直的方向朝向第一侧壁弯曲至少70度,并且从与第一表面基本垂直的方向朝向第二侧壁弯曲至少70度。
13.如权利要求12所述的像素,其中,光的预定波长范围包括700nm至1100nm,并且包括700nm和1100nm。
14.如权利要求12所述的像素,其中,所述像素包括在第一方向上小于或等于5μm的厚度。
15.如权利要求12所述的像素,其中,驻波图案形成在所述像素的有源区中。
16.如权利要求12所述的像素,其中,光电检测器包括硅基光电检测器,并且
其中,所述像素吸收预定波长范围的光的功率的至少20%。
17.如权利要求16所述的像素,其中,光电检测器包括雪崩光电二极管、单光子雪崩二极管、量子图像传感器或PIN二极管。
18.如权利要求12所述的像素,其中,第一侧壁和第二侧壁包括深沟槽隔离结构。
19.如权利要求18所述的像素,其中,第一侧壁和第二侧壁包括金属或掺杂的半导体材料。
20.如权利要求12所述的像素,其中,所述像素是像素阵列的一部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的