[发明专利]一种铝电解电容器的负压封装方法

权利要求书

1.一种铝电解电容器的负压封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100、将素子芯穿设于封口体；

S200、将所述素子芯、所述封口体和外壳放置于容置机构的内腔，并密封所述容置机构；

S300、对所述容置机构的内腔进行抽真空，以使所述容置机构的内腔处于负压状态；

S400、将所述封口体与所述外壳进行封装，以使所述封口体位于所述外壳的第一深度；

S500、对所述封口体与外壳进行压合，以使所述封口体位于外壳的第二深度，所述第二深度相对所述第一深度靠近所述外壳的底端。

2.根据权利要求1所述的负压封装方法，其特征在于，所述将所述素子芯、所述封口体和外壳放置于容置机构的内腔，并密封所述容置机构的步骤包括：

S210、将所述封口体和所述外壳放置于所述容置机构的内腔，所述容置机构具有第一开口端和与所述第一开口端相对的第二开口端；

S220、将第一盖板朝所述第一开口端的方向靠近并密封所述第一开口端对应的开口，将第二盖板朝所述第二开口端的方向靠近并密封所述第二开口端对应的开口，进而以密封所述容置机构。

3.根据权利要求2所述的负压封装方法，其特征在于，所述将所述封口体与所述外壳进行封装，以使所述封口体位于所述外壳的第一深度的步骤包括：

S410、第一压杆穿设于所述第一盖板，所述第一压杆带动所述封口体朝所述外壳的方向挤压；

S420、第二压杆穿设于所述第二盖板，所述第二压杆带动所述外壳朝所述封口体的方向挤压，以使所述封口体位于所述外壳的第一深度。

4.根据权利要求3所述的负压封装方法，其特征在于，所述第一压杆穿设于所述第一盖板，所述第一压杆带动所述封口体朝所述外壳的方向挤压的步骤包括：

S411、所述第一压杆穿设于所述第一盖板，所述第一压杆带动所述封口体朝所述外壳的方向靠近，并以使所述封口体对所述外壳进行密封；

S412、将所述容置机构的内腔的负压状态切换成大气压状态；

S413、所述第一压杆向所述封口体施加朝向所述外壳底部的作用力，以驱动所述封口体位于所述外壳的第一深度。

5.根据权利要求1所述的负压封装方法，其特征在于，所述对所述封口体与外壳进行压合，以使所述封口体位于所述外壳的第二深度，所述第二深度相对所述第一深度靠近外壳的底端的步骤之前包括：

S501、当所述封口体位于所述外壳的第一深度时，所述第一压杆和第一盖板朝远离所述封口体的方向移动，所述第二压杆和所述第二盖板朝远离所述外壳的方向移动；

S502、将所述容置机构输送到下一个压合的工位。

6.根据权利要求1所述的负压封装方法，其特征在于，所述对所述封口体与所述外壳进行压合，以使所述封口体位于所述外壳的第二深度，所述第二深度相对所述第一深度靠近外壳的底端的步骤包括：

S510、第三盖板密封所述容置机构的第一开口端对应的开口，第四盖板密封所述容置机构的第二开口端对应的开口，以密封所述容置机构；

S520、第三压杆穿设于所述第三盖板，所述第三压杆带动所述封口体朝所述外壳的方向挤压；

S530、第四压杆穿设于所述第四盖板，所述第四压杆带动所述外壳朝所述封口体的方向挤压，以使所述封口体位于所述外壳的第二深度。

7.根据权利要求6所述的负压封装方法，其特征在于，所述第三压杆穿设于所述第三盖板，所述第三压杆带动所述封口体朝所述外壳的方向挤压的步骤还包括：

将所述容置机构的内腔的负压状态切换成大气压状态。

8.根据权利要求1所述的负压封装方法，其特征在于，所述对所述封口体与外壳进行压合，以使封口体位于外壳的第二深度，所述第二深度相对所述第一深度靠近所述外壳的底端的步骤还包括：

对所述封口体与所述外壳进行二次压合，以使所述封口体位于所述外壳的第三深度，所述第三深度相对所述第二深度靠近所述外壳的底端。