[发明专利]一种铝钪合金靶材成型焊接一体化制备的方法

权利要求书

1.一种铝钪合金靶材成型焊接一体化制备的方法，其特征在于：

将Sc含量≤20at％的AlSc合金铸锭与背板装入Al合金包套内进行压延，形成大尺寸AlSc合金靶坯及背板焊接组件后在300～600℃的温度下进行热处理，形成再结晶退火态组织并促进AlSc合金靶坯与背板间的扩散，最终获得平均晶粒尺寸小于100μm，焊接强度大于70MPa，焊合率大于99％，无裂纹的AlSc合金靶材扩散焊接组件。

2.一种铝钪合金靶材成型焊接一体化制备的方法，其步骤包括：

步骤(1)、准备直径为100～150mm的Sc含量≤20at％的AlSc合金铸锭及背板各1块；

步骤(2)、将准备的AlSc合金铸锭及背板进行超声波清洗去除表面油污；

步骤(3)、将去除油污后的AlSc合金铸锭及背板进行酸洗清除表面氧化皮，露出新鲜表面；

步骤(4)、将酸洗后AlSc合金铸锭及背板放入Al合金包套内进行封焊；

步骤(5)、将步骤(4)所获得Al合金包套进行加热软化，加热温度为200～500℃，保温时间为0.5～1h；

步骤(6)、将步骤(5)所获得Al合金包套进行压延处理，形成大尺寸AlSc合金靶坯及背板焊接组件，所述压延处理方法包括镦粗、锻造及轧制等单独进行或组合进行的方法。

步骤(7)、将步骤(6)获得的大尺寸AlSc合金靶坯及背板焊接组件进行热处理，热处理温度为300～600℃，热处理时间为2～8h，形成再结晶退火态组织并促进AlSc合金靶坯与背板间的扩散。

步骤(8)、在步骤(7)的热处理结束后，机加工将Al合金包套去除，最终获得平均晶粒尺寸小于100μm，焊接强度大于70MPa，焊合率大于99％，无裂纹的AlSc合金靶材扩散焊接组件。