[发明专利]图像采集模组的底座、图像采集模组及摄像头模组在审

专利信息
申请号: 202210514520.9 申请日: 2022-05-12
公开(公告)号: CN114784031A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 李东 申请(专利权)人: 深圳市群晖智能科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/225
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 黄鸿华
地址: 518101 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 图像 采集 模组 底座 摄像头
【说明书】:

发明涉及一种图像采集模组的底座、图像采集模组及摄像头模组。图像采集模组包括底座和图像传感器,底座包括座体和注塑成型于座体的导电体,底座用于组装镜座,图像传感器设于座体且与导电体电性连接。上述图像采集模组及摄像头模组,相比FPC,底座具有更高的结构刚性,其表面平整度、位置精度等更容易保证,在图像传感器、镜座组装于底座时,可获得更高的装配精度,且上述图像采集模组具有更高的集成度,可减少高精度生产设备的投入,且生产工序较少、品控难度更低、成本也更低。由于图像传感器与注塑成型于底座的导电体电性连接,这种设置方式简化了图像传感器与底座的组装及电气连接过程,并保证图像传感器与底座的电连接的可靠性。

技术领域

本发明涉及光电设备技术领域,特别是涉及一种图像采集模组的底座、图像采集模组及摄像头模组。

背景技术

相关技术中,在摄像头模组的加工过程中,一般以FPC(Flexible PrintedCircuit,柔性线路板)为基板,采用SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)工艺将电阻、电容、连接器、驱动/存储芯片等元器件贴装于基板表面并焊接固定,再通过专用封装设备将图像传感器安装于基板,并以金线或锡球等方式实现图像传感器与基板的电性连接,之后再将滤光片、镜座等器件与基板进行组装以获得摄像头模组。

然而,FPC的表面平整度一般较差,以FPC为基板组装图像传感器、镜座等结构时造成摄像头模组的装配精度难以控制,不良率高。

发明内容

基于此,有必要提供一种图像采集模组的底座、图像采集模组及摄像头模组,提升产品的良率。

一种图像采集模组,包括:

底座,包括座体和注塑成型于所述座体的导电体,所述底座用于组装镜座;及

图像传感器,设于所述座体且与所述导电体电性连接。

在其中一个实施例中,所述底座包括相对的第一侧和第二侧,所述底座开设有通孔,所述通孔从所述第一侧延伸至所述第二侧,所述第一侧用于组装所述镜座,所述图像传感器设置于所述第二侧且覆盖于所述通孔的一端。

在其中一个实施例中,所述第二侧开设有第一安装槽,所述通孔延伸至所述第一安装槽的槽底,所述图像传感器嵌设于所述第一安装槽内。

在其中一个实施例中,所述第二侧开设有与所述第一安装槽间隔设置的第二安装槽;所述图像采集模组包括电子元器件,所述电子元器件设置于所述第二安装槽并与所述导电体电性连接。

在其中一个实施例中,所述底座包括相对的第一端和第二端,所述第一端与所述第二端位于所述第一侧与所述第二侧之间,所述导电体暴露于所述第一安装槽、所述第二安装槽、所述第一端和所述第二端。

在其中一个实施例中,所述第一侧开设有第三安装槽,所述通孔延伸至所述第三安装槽的槽底,所述图像采集模组包括滤光片,所述滤光片嵌设于所述第三安装槽并覆盖所述通孔的相对的另一端。

在其中一个实施例中,所述底座于所述第一侧设有限位结构,所述限位结构用于与所述镜座组装定位,所述第三安装槽开设于所述限位结构。

在其中一个实施例中,所述导电体包括弯折成型的线基材以及镀设于所述线基材表面的镀层,所述镀层的材料至少包括镍和金。

一种摄像头模组,包括镜座及上述的图像采集模组。

在其中一个实施例中,所述镜座包括镜筒和套设于所述镜筒的安装座,所述安装座连接于所述底座。

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