[发明专利]一种送进式超窄间隙焊接的焊剂带制备装置及制备方法

权利要求书

1.一种送进式超窄间隙焊接的焊剂带制备装置，其特征是，包括支撑框架（2）、输送机构、固定机构、制备机构及驱动机构，所述制备机构包括外周部设有螺纹槽（35）的模具筒（1）；

所述输送机构用于输送两列焊剂片（7）至螺纹槽（35）内；其中，所述焊剂片（7）的一侧为平面，另一侧设有弧形凸起；所述输送机构输送的两列焊剂片（7）的弧形凸起相背；

所述模具筒（1）用于制备焊剂带雏形，所述焊剂带雏形包括两列弧形凸起相对的焊剂片（7），其中，两列弧形凸起相对的焊剂片（7）分别位于相邻的两个螺纹槽（35）内；

所述固定机构用于固定制备机构于支撑框架（2）上，所述驱动机构用于驱动模具筒（1）转动；

所述制备机构还包括限位管压轮（18），所述限位管压轮（18）抵接于螺纹槽（35）上，用于将限位管（17）压入螺纹槽（35）内的两列焊剂片（7）之间。

2.根据权利要求1所述的送进式超窄间隙焊接的焊剂带制备装置，其特征是，所述输送机构包括振动筛（8）和导入槽（6）；

所述导入槽（6）的一端连接振动筛（8）的输送端，另一端连接螺纹槽（35）；

所述导入槽（6）内设有隔板，使得导入槽（6）内被分为两个凹槽；

所述振动筛（8）用于输出两列弧形凸起相背的焊剂片（7），分别通过导入槽（6）内的两凹槽输送至螺纹槽（35）上。

3.根据权利要求2所述的送进式超窄间隙焊接的焊剂带制备装置，其特征是，所述导入槽（6）远离振动筛（8）的端部设置为与螺纹槽（35）相配合的弧形结构。

4.根据权利要求1所述的送进式超窄间隙焊接的焊剂带制备装置，其特征是，所述固定机构包括第一固定套筒（3）、第二固定套筒（34）、第一法兰盘（27）、第二法兰盘（33）与第一轴承座（4）；

所述模具筒（1）的两侧分别设有第一固定套筒（3）和第二固定套筒（34），所述第一固定套筒（3）连接模具筒（1）一端的第一法兰盘（27），所述第二固定套筒（34）连接模具筒（1）另一端的第二法兰盘（33）；

所述第一固定套筒（3）和第二固定套筒（34）分别通过第一轴承座（4）连接支撑框架（2）。

5.根据权利要求4所述的送进式超窄间隙焊接的焊剂带制备装置，其特征是，所述固定机构还包括加力板（26）、拉力杆（9）和加力螺栓（5）；

所述模具筒（1）内设置加力板（26）和拉力杆（9），所述拉力杆（9）的一端连接加力板（26），另一端连接第二法兰盘（33）；

所述加力螺栓（5）贯穿第一固定套筒（3）抵接加力板（26）。

6.根据权利要求4所述的送进式超窄间隙焊接的焊剂带制备装置，其特征是，所述驱动机构包括从动轮（10）、凸缘轴（11）、同步带（12）、同步轮（13）和驱动电机（14）；

所述凸缘轴（11）贯穿第二固定套筒（34）连接从动轮（10），所述同步轮（13）安装于驱动电机（14）的输出轴上，所述同步带（12）沿从动轮（10）和同步轮（13）进行转动。

7.根据权利要求6所述的送进式超窄间隙焊接的焊剂带制备装置，其特征是，所述驱动机构还包括导向块（16），所述导向块（16）设置于模具筒（1）的下方，所述导向块（16）上端的凸起配合连接模具筒（1）周部的螺纹槽（35）。

8.一种基于权利要求1-7任一项所述的送进式超窄间隙焊接的焊剂带制备装置的制备方法，其特征是，包括如下步骤：

输送机构输送两列弧形凸起相背的焊剂片（7）至制备机构，经由所述制备机构得到焊剂带雏形；

对所述焊剂带雏形进行胶粘弹簧和烘干处理，得到成品焊剂带；

所述焊剂带雏形包括两列弧形凸起相对的焊剂片（7），两列弧形凸起相对的焊剂片（7）分别位于相邻的两个螺纹槽（35）内；

所述成品焊剂带包括弹簧（30）和两列弧形凸起相对的焊剂片（7），其中，两列弧形凸起相对的焊剂片（7）之间的弧形凸起形成一个弧形结构，所述弹簧（30）胶接于所述弧形结构内。