[发明专利]一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法

说明书

本发明属于挑芯装置技术领域，具体涉及一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法，本自动化超精挑芯装置包括：控制模块、定位平台、烘干机构、输送机构和挑芯机构；烘干机构在下压时朝向晶圆吹气；输送机构将收集盒送至定位平台一侧，挑芯机构按设定路径从晶圆中挑出问题芯片、合格芯片分别放入对应的收集盒中；本发明在晶圆切割完毕后的挑芯工序中，根据晶圆上芯片的尺寸规格及数量，自动化控制挑芯装置对芯片进行精准定位，根据指定的问题芯片位置先挑选出问题芯片，放入问题芯片收集盒/箱中，再对合格芯片进行逐次快速拾取，并放入合格芯片收集盒/箱中，最终实现问题芯片和合格芯片的准确高效的分开收纳包装。

技术领域

本发明属于挑芯装置技术领域，具体涉及一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法。

背景技术

晶圆在切割完毕后，需要通过超纯水进行清洗，如果不对其及时进行烘干，超纯水会在芯片上形成水渍，从而影响使用效果。

同时由于晶圆是通过激光切割多次切割，晶圆上芯片与托盘分离并不会很彻底，不利于后续对其挑芯，若挑芯时作用力太重则会压裂芯片，若挑芯时作用力太轻则无法把芯片取下。

同时传统需要增加一个检测工序，逐个对芯片进行检测以挑出问题芯片，效率太低。

因此，亟需开发一种新的用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其包括：控制模块、定位平台、烘干机构、输送机构和与控制模块电性相连的挑芯机构；其中所述烘干机构、挑芯机构均活动设置在定位平台的上方，所述定位平台活动设置在输送机构的上方；所述定位平台承载晶圆，以对晶圆进行定位；所述烘干机构朝向定位平台上晶圆移动，以将晶圆上各芯片进行预分离，且所述烘干机构在下压时朝向晶圆吹气；所述输送机构将收集盒送至定位平台一侧，即所述控制模块控制挑芯机构按设定路径从定位平台上晶圆中挑出相应第一规格芯片放入对应的收集盒中；以及所述控制模块控制挑芯机构按设定路径从定位平台上晶圆中挑出相应第二规格芯片放入对应的收集盒中。

进一步，所述定位平台的底部连接有驱动电机；所述驱动电机带动定位平台转动，以配合所述烘干机构对晶圆上各芯片进行预分离、吹气及配合挑芯机构从晶圆上挑出第一规格芯片、第二规格芯片。

进一步，所述输送机构包括：第一输送带和转移组件；所述第一输送带穿过定位平台的下方，所述转移组件活动设置在第一输送带与定位平台之间；所述第一输送带将收集盒送至定位平台一侧，直至收集盒被所述转移组件夹持，即当收集盒中装满第一规格芯片或第二规格芯片后，所述转移组件将收集盒转移至定位平台的另一侧处第一输送带上。

进一步，所述转移组件包括：若干转运片、转动齿轮和半环形转运轨道；各所述转运片通过转动齿轮安装在第一输送带与定位平台之间，所述半环形转运轨道位于各转运片的外侧，且所述半环形转运轨道的两端分别位于第一输送带的一侧；各所述转运片周向环设有若干夹持位，即各所述转运片通过相应夹持位夹住第一输送带上收集盒，各所述转运片在转动齿轮带动下沿半环形转运轨道运动，直至收集盒被转移至所述定位平台的另一侧处第一输送带上。

进一步，所述挑芯机构包括：挑芯机械手、挑芯气缸和移动组件；所述挑芯气缸吊装在移动组件上，所述移动组件位于定位平台的一侧；所述挑芯气缸的活动部连接挑芯机械手；所述移动组件带动挑芯气缸及挑芯机械手按设定路径旋转，以使所述挑芯气缸驱动挑芯机械手朝向定位平台上晶圆移动，即所述挑芯机械手从晶圆上挑出第一规格芯片或第二规格芯片。

进一步，所述移动组件包括：转动电机和转动轴；所述转动电机的活动轴连接转动轴，所述挑芯气缸吊装在转动轴上；所述转动电机驱动转动轴转动，以带动所述挑芯气缸旋转。