[发明专利]天线模块及其制造方法

说明书

一种天线模块，包括：第一电介质层、天线层、电子组件和第一天线调谐组件。第一电介质层具有第一电介质表面和在厚度方向上与第一电介质表面相对的第二电介质表面。在第一电介质层中或在第一电介质表面上形成所述天线层。电子组件布置在第二电介质表面附近而不是第一电介质表面附近。第一天线调谐组件形成在第一电介质表面和第二电介质表面之一上，并连接到天线层。第一天线调谐组件和电子组件沿厚度方向布置。

交叉引用

本发明要求如下优先权：编号为63/188,511，申请日为2021年5月14日的美国临时专利申请以及编号为17/721,701，申请日为2022年4月15日的美国专利申请，上述美国专利申请在此一并作为参考。

技术领域

本发明有关于天线模块及其制造方法，更具体地，涉及包括天线调谐组件(tuningelement)的天线模块及其制造方法。

背景技术

传统的天线模块包括天线和基板(substrate)。天线模块的S参数取决于天线和基板的结构。因此，如果需要改变天线模块的S参数，天线的结构和/或基板的结构必须相应地重新设计。

发明内容

在本发明的一个实施例中，提供了一种天线模块。天线模块包括第一电介质层(dielectric layer)、天线层、电子组件和第一天线调谐组件。第一电介质层具有第一电介质表面和在厚度方向上与第一电介质表面相对的第二电介质表面。在第一电介质层中或在第一电介质表面上形成所述天线层。电子组件布置在第二电介质表面附近而不是第一电介质表面附近。第一天线调谐组件形成在第一电介质表面和第二电介质表面之一上，并连接到天线层。第一天线调谐组件和电子组件沿厚度方向布置。

在本发明的另一个实施例中，提供了一种天线模块的制造方法。所述天线模块的制造方法包括：提供第一电介质层，所述第一电介质层具有第一电介质表面和在厚度方向上与第一电介质表面相对的第二电介质表面；在第一电介质层中或在第一电介质表面上形成所述天线层。将所述电子组件布置在所述第二电介质表面附近；以及在所述第一电介质表面和所述第二电介质表面之一上形成第一天线调谐组件，其中所述第一天线调谐组件连接到所述天线层，所述第一天线调谐组件和所述电子组件沿厚度方向布置。

当结合附图阅读本发明实施例的以下详细描述时，本发明的许多目的、特征和优点将显而易见。然而，此处使用的附图仅用于说明，不应视为限制。

附图说明

在阅读以下的具体实施方式和附图之后，本发明的上述目标和优势对于本领域技术人员来说将会变得更为清楚。

图1A描述了根据本发明实施例的天线模块的示意图。

图1B描述了图1A的天线模块沿方向1B-1B’的横截面图。

图1C描述了图1B的天线模块的S参数的特性曲线的示意图。

图1D描述了与图1B的第一天线层连接的第一天线调谐组件的示意图。

图1E描述了根据本发明另一实施例的在图1B的第一电介质层上布置的第一天线调谐组件的示意图。

图2A描述了根据本发明实施例的天线模块的示意图。

图2B描述了图2A的天线模块的S参数的特性曲线的示意图。

图3A-3D描述了根据本发明多个实施例的天线模块的示意图。

图4描述了根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。

图5描述了根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。

图6描述了根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。

图7A描述了根据本发明另一实施例的天线模块的示意图。