[发明专利]一种回热器性能测试设备及测试方法在审

专利信息
申请号: 202210517771.2 申请日: 2022-05-12
公开(公告)号: CN115032005A 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京智创芯源科技有限公司
主分类号: G01M99/00 分类号: G01M99/00
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 陈超德;吴昊
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 回热器 性能 测试 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种回热器性能测试设备,其特征在于,所述回热器性能测试设备用于对回热器进行性能测试,所述回热器性能测试设备包括:控制系统、存储装置、前端测试装置和后端测试装置;

其中,所述存储装置的输出端与所述前端测试装置的输入端连接,所述前端测试装置的输出端与所述回热器的前端开口连通;所述后端测试装置的输入端与所述回热器的后端开口连通;

所述存储装置中存储有高压高温气体;

所述前端测试装置和所述后端测试装置分别与所述控制系统电性连接;

所述前端测试装置用于测试所述回热器的前端开口的第一温度;

所述后端测试装置用于测试所述回热器的后端开口的第二温度和第三温度;

所述控制系统用于根据所述第一温度、所述第二温度和/或所述第三温度确定所述回热器的性能。

2.根据权利要求1所述的回热器性能测试设备,其特征在于,所述前端测试装置包括:前端连接管、电磁阀和第一测温元件;

所述前端连接管的输入端与所述存储装置的输出端连接,所述前端连接管的输出端与所述回热器的前端开口连通;

所述电磁阀设于所述前端连接管上;

所述第一测温元件设于所述回热器的前端开口处;

所述电磁阀和所述第一测温元件分别与所述控制系统电性连接;

其中,所述电磁阀用于在所述控制系统的控制下开启或关闭,在开启时,所述存储装置中的高压高温气体通过所述前端连接管进入所述回热器,此时,所述第一测温元件用于测量所述回热器的前端开口处的第一温度,并将所述第一温度反馈至所述控制系统。

3.根据权利要求2所述的回热器性能测试设备,其特征在于,所述前端测试装置,还包括:

调压装置和第一压力检测元件;

其中,所述调压装置设于所述前端连接管上,所述调压装置用于调节所述前端连接管内的压强;

所述第一压力检测元件设于所述回热器的前端开口处;

所述第一压力检测元件与所述控制系统电性连接,所述第一压力检测元件用于测量所述回热器的前端开口处的第一压力值,并将所述第一压力值反馈至所述控制系统。

4.根据权利要求1所述的回热器性能测试设备,其特征在于,所述后端测试装置包括:

后端连接管、第二测温元件和第三测温元件;

其中,所述后端连接管的输入端与所述回热器的后端开口连通;

所述第二测温元件设于所述回热器的后端,用于测量所述回热器的后端的第二温度;

所述第三测温元件设于所述后端连接管内且靠近所述回热器的后端开口处,所述第三测温元件用于测量流经所述回热器后的气体的第三温度;

所述第二测温元件和所述第三测温元件分别与所述控制系统电性连接。

5.根据权利要求4所述的回热器性能测试设备,其特征在于,所述回热器包括填网;

所述第二测温元件设于所述回热器的后端内的所述填网上,用来测量所述回热器后端填料的第二温度。

6.根据权利要求5所述的回热器性能测试设备,其特征在于,还包括:

第二压力检测元件和第四测温元件;

所述第二压力检测元件和所述第四测温元件均与所述控制系统电性连接;

所述第四测温元件用于测量所述回热器外部的环境温度;

所述第二压力检测元件设于所述后端连接管内且靠近所述回热器的后端开口处,所述第二压力检测元件用于测量流经所述回热器后的气体的第二压力值。

7.根据权利要求1所述的回热器性能测试设备,其特征在于,所述存储装置包括加热器和存储腔;

所述加热器设于所述存储腔内,用于对所述存储腔内的存储的高压气体进行加热。

8.根据权利要求3所述的回热器性能测试设备,其特征在于,所述前端连接管的最小直径小于所述回热器的内孔直径,所述最小直径与所述内孔直径的比值为1:2~1:5。

9.根据权利要求3所述的回热器性能测试设备,其特征在于,所述前端连接管的外侧设有保温层。

10.一种回热器性能测试方法,其特征在于,所述方法应用于如权利要求1-9任意一项所述的回热器性能测试设备,所述方法包括:

所述控制系统控制所述存储装置释放高压高温气体至所述前端测试装置;

所述前端测试装置采集所述回热器的前端开口的第一温度;

所述后端测试装置测试所述回热器的后端开口的第二温度和第三温度;

所述控制系统根据所述第一温度、所述第二温度和所述第三温度确定所述回热器的性能。

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