[发明专利]发光基板及其制备方法

权利要求书

1.一种发光基板，其特征在于，所述发光基板包括基板，所述基板上间隔设置有多个发光器件；

所述发光器件之间的间隙处设置有第一遮光结构，所述第一遮光结构用于遮挡发光器件向侧向发出的光；

所述第一遮光结构与所述发光器件在所述发光器件的目标出光方向上不重叠，或者，所述第一遮光结构与所述发光器件在所述发光器件的目标出光方向上的重叠区域小于设定值。

2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一遮光结构的材质为黑矩阵或金属。

3.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一遮光结构包括底部、侧部和顶部；所述第一遮光结构的底部朝向所述基板；所述第一遮光结构的侧部面向所述发光器件，且将所述发光器件环绕；所述第一遮光结构的顶部与所述发光器件的顶端平齐或者高于所述发光器件的顶端。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的发光基板，其特征在于，所述第一遮光结构为单层或多层结构。

5.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括第二遮光结构，所述第二遮光结构位于所述发光器件的顶端侧，且远离所述发光器件的顶端；所述第二遮光结构在所述发光器件所在面上的投影位于所述发光器件之间的间隙处。

6.根据权利要求5所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板具有多层第二遮光结构，多层第二遮光结构在所述发光器件的目标出光方向上依次间隔设置。

7.根据权利要求5或6所述的发光基板，其特征在于，所述第二遮光结构的材质为黑矩阵或金属。

8.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板包括导光柱，所述导光柱的材质的折射率高于第一设定值；所述导光柱在所述发光器件的目标出光方向上与所述发光器件对应。

9.根据权利要求8所述的发光基板，其特征在于，相邻的导光柱之间具有柱间结构，所述柱间结构的折射率低于第二设定值，所述第二设定值小于第一设定值。

10.根据权利要求8所述的发光基板，其特征在于，所述导光柱的折射率在1.8～2.5。

11.根据权利要求9所述的发光基板，其特征在于，所述柱间结构的折射率在1～1.5。

12.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板包括一个或多个覆盖发光器件的平坦化层，每个所述覆盖发光器件的平坦化层的透光率大于90％。

13.一种发光基板的制备方法，其特征在于，包括：

形成第一遮光材料层：在具有发光器件的基板上形成覆盖发光器件和发光器件之间间隙的第一遮光材料层；

形成第一遮光结构：在所述发光器件对应的至少部分区域，去除覆盖在所述发光器件上的第一遮光材料层图形，以使所述发光器件的至少部分区域露出。

14.根据权利要求13所述的发光基板的制备方法，其特征在于，所述发光基板的制备方法还包括：

进行图案化工艺形成第二遮光材料层，所述第二遮光材料层形成并叠加在保留的第一遮光材料层上。

15.根据权利要求13所述的发光基板的制备方法，其特征在于，所述发光基板的制备方法还包括：

形成第二遮光结构：形成平坦化层，并在所述平坦化层上与发光器件之间的间隙处对应的区域形成一层遮光图形，所述遮光图形为第二遮光结构。

16.根据权利要求13所述的发光基板的制备方法，其特征在于，所述发光基板的制备方法还包括：

在发光器件的目标出光方向上形成导光柱，形成所述导光柱的材质的折射率大于第一设定值。