[发明专利]可数字化调节上、下刀片轴向压力的方法、上刀模组及分切装置在审
申请号: | 202210519967.5 | 申请日: | 2022-05-13 |
公开(公告)号: | CN114769711A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 杨志明;蒲建扬;吴庆芳;蔡连贺;罗盛;陈松 | 申请(专利权)人: | 深圳市信宇人科技股份有限公司 |
主分类号: | B23D19/06 | 分类号: | B23D19/06;B23D35/00 |
代理公司: | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人: | 胡清方;彭友华 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道回龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数字化 调节 刀片 轴向 压力 方法 模组 装置 | ||
1.一种可数字化调节上、下刀片轴向压力的方法,在具有平行设置的上刀轴和下刀轴的分切装置中,在所述上刀轴上至少套设有一个上刀安装套,所述上刀安装套的至少一端设有上刀安装凸环,上刀套在所述凸环上,可沿所述凸环作轴向移动;在所述下刀轴上至少套设有一个下刀套件,在下刀套件的至少一端固定设有下刀,所述上刀与下刀对应设置;其特征在于:在所述上刀轴上套设有直线驱机构安装座,所述直线驱机构安装座位于所述凸环的一侧,在所述直线驱机构安装座设有至少三个均匀分布的直线驱动机构,所述直线驱动机构的顶杆垂直于所述上刀的侧面,且顶杆的端面处于同一平面内,并在控制模块的控制下以受控的相同大小的力作用于上刀,使上刀与下刀的接触力的大小可控。
2.根据权利要求1所述的可数字化调节上、下刀片轴向压力的方法,其特征在于:所述直线驱机构是微型气缸、微型油缸或微型伺服电缸。
3.根据权利要求1或2所述的可数字化调节上、下刀片轴向压力的方法,其特征在于:所述控制模块是由MCU芯片或PLC芯片及其外围电路构成的。
4.根据权利要求1或2所述的可数字化调节上、下刀片轴向压力的方法,其特征在于:所述控制模块的控制精度为百分之一牛的控制精度。
5.一种可数字化调节上、下刀片轴向压力的上刀模组,包括上刀轴(21),在所述上刀轴(21)的一端设有上刀挡环(211),在所述上刀轴(21)的另一端设有上刀锁螺母(212),其特征在于:在所述上刀挡环(211)和上刀锁螺母(212)之间设有若干个相间排布的上刀安装套(214)和若干个直线驱动机构安装座(215),所述上刀安装套(214)的至少一端设有上刀安装凸环(2141),上刀(2142)套在所述凸环(2141)上,可沿所述凸环(2141)作轴向移动;所述直线驱机构安装座(215)位于所述凸环(2141)的一侧,在所述直线驱机构安装座(215)上设有至少三个均匀分布的直线驱动机构(2151),所述直线驱动机构(2151)的顶杆垂直于所述上刀(2142)的侧面,且顶杆的端面处于同一平面内,并在控制模块(216)的控制下以受控的相同大小的力作用于上刀(2142)。
6.根据权利要求5所述的可数字化调节上、下刀片轴向压力的上刀模组,其特征在于:所述直线驱机构(2151)是微型气缸、微型油缸或微型伺服电缸。
7.根据权利要求5或6所述的可数字化调节上、下刀片轴向压力的上刀模组,其特征在于:所述控制模块(216)是由MCU芯片或PLC芯片及其外围电路构成的。
8.根据权利要求5或6所述的可数字化调节上、下刀片轴向压力的上刀模组,其特征在于:所述控制模块(216)的控制精度为百分之一牛的控制精度。
9.根据权利要求5或6所述的可数字化调节上、下刀片轴向压力的上刀模组,其特征在于:在所述直线驱机构安装座(215)的两端均设有至少三个均匀分布的直线驱动机构(2151),直线驱动机构(2151)分别作用于对应的上刀(2142)。
10.一种可数字化调节上、下刀片轴向压力的分切装置,其特征在于:包含有权利要求5-9所述的可数字化调节上、下刀片轴向压力的上刀模组。
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