[发明专利]一种温度控制结构及冰箱在审

专利信息
申请号: 202210523612.3 申请日: 2022-05-13
公开(公告)号: CN115096030A 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 黄海华 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: F25D11/02 分类号: F25D11/02;F25D17/08;F25D17/04;F25D17/06;F25D29/00
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 陈龙飞;孟桂超
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 控制 结构 冰箱
【权利要求书】:

1.一种温度控制结构,其特征在于,应用于冰箱,包括:

至少一条风道,所述风道具有出风口;其中,所述出风口位于位于冷藏室或者冷冻室;

制冷组件,至少所述制冷组件的制冷区域位于其中一条所述风道内,用于产生冷气;

风道开关组件,位于各个所述风道内,至少用于根据第一控制信号在出风口温度高于第一预设温度时,将所述出风口与所述制冷区域连通,形成第一循环路径;以及根据第二控制信号在所述目标温度低于第二预设温度时,将所述出风口与所述制冷区域隔开,形成第二循环路径;

其中,所述第一循环路径中的气体流经所述制冷区域,所述冷气进入所述第一循环路径内;所述第二循环路径中的气体绕过所述制冷区域,所述冷气不进入所述第二循环路径内;所述第一预设温度高于所述第二预设温度。

2.根据权利要求1所述的温度控制结构,其特征在于,所述温度控制结构包括:

温度传感器,位于所述出风口,用于检测所述目标温度;

控制器,与所述温度传感器电连接,用于在所述目标温度高于所述第一预设温度时,生成所述第一控制信号;以及在所述目标温度低于所述第二预设温度时,生成所述第二控制信号。

3.根据权利要求2所述的温度控制结构,其特征在于,所述温度控制结构包括:

风扇,位于各个所述风道内,所述第一循环路径和所述第二循环路径上分别具有所述风扇,所述风扇用于根据第三控制信号吹动第一循环路径中的气体循环和根据第四控制信号吹动第二循环路径中的气体循环;

所述控制器,与所述风扇电连接,用于在所述目标温度高于所述第一预设温度时,生成所述第三控制信号;以及在所述目标温度低于所述第二预设温度时,生成所述第四控制信号。

4.根据权利要求2所述的温度控制结构,其特征在于,

所述控制器,还用于在所述目标温度高于所述第一预设温度时,生成用于控制所述制冷组件开始制冷的第五控制信号;

所述控制器,还用于在所述目标温度低于所述第二预设温度时,生成用于控制所述制冷组件停止制冷的第六控制信号。

5.根据权利要求1所述的温度控制结构,其特征在于,所述风道包括一条第一风道;所述第一风道具有第一进风口;

所述风道开关组件包括:第一风道开关组件,位于所述制冷组件和所述出风口之间;

在所述目标温度高于所述第一预设温度时,所述第一风道开关组件处于第一状态;其中,在所述第一状态时,所述第一风道开关组件作为所述第一风道的侧壁的一部分,所述出风口、所述冷藏室或者所述冷冻室、所述第一进风口形成所述第一循环路径。

6.根据权利要求5所述的温度控制结构,其特征在于,

在所述目标温度低于所述第二预设温度时,所述第一风道开关组件处于第二状态;

其中,在所述第二状态时,所述第一风道开关组件将所述制冷组件和所述出风口之间的所述第一风道堵住,并且在所述第一风道的侧壁形成第二进风口;所述出风口、所述冷藏室或者所述冷冻室、所述第二进风口形成所述第二循环路径。

7.根据权利要求6所述的温度控制结构,其特征在于,所述第二进风口与所述出风口之间的距离,小于所述制冷组件与所述出风口之间距离。

8.根据权利要求5所述的温度控制结构,其特征在于,所述第一进风口位于所述所述冷藏室或者所述冷冻室的底部。

9.根据权利要求8所述的温度控制结构,其特征在于,所述风扇包括:

第一风扇,位于所述第一风道内,用于吹动所述第一循环路径和所述第二循环路径中的气体沿所述第一风扇至所述出风口的方向循环;

其中,所述第一风扇距离所述出风口的距离小于所述第二进风口与所述出风口之间的距离。

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