[发明专利]一种新型硬件故障测试方法

权利要求书

1.一种新型硬件故障测试方法，其特征在于，包括以下硬件故障检测及步骤：

（1）检测充放电继电器故障，包括充放电继电器黏连和充放电继电器无法闭合故障；

（2）检测温度采集故障，包括温度采集断路以及温度采集短路；

（3）检测电压采集故障；

（4）检测电流采集故障，包括分流器断路及分流器短路；

（5）检测加热膜故障，包括加热膜回路故障、加热膜接触器无法闭合以及加热膜接触器无法断开故障；

（6）检测绝缘故障；

（7）故障检测（1）-（6）过程中，硬件故障通过BMS程序检测，BMS检测到故障转换成模拟信号，再经芯片转换为数字信号，再经过固定的通讯模式转换为主芯片可识别的信号，上位机显示故障数据；

（8）故障检测（1）-（6）过程中，检测出故障，对故障进行修复处理，被检测的故障恢复正常状态即为故障被修复；

（9）若无故障或故障修复后，恢复硬件状态，完成故障测试。

2.如权利要求1所述的一种新型硬件故障测试方法，其特征在于，硬件故障检测（1）中，充放电继电器包括充电继电器和放电继电器，充放电继电器黏连检测包括以下步骤：

A11使用金属丝将继电器两个主触点连接，清除继电器外部的负载连接；

A12对硬件进行充放电操作，若充放电过程中没有电流产生且两个主触点间的压差为0，对UM两点间的电压与UN两点间的电压进行比较；

A13当UM与UN电压相同则说明黏连；

A131对黏连故障进行修复；

A14完成充放电继电器黏连检测；

A141若检测不准，在粘连情况仍然可以充电，在进入充电模式时应立马切断充电输入，将充电机的电源关掉或者将通讯插件拔开；

检测充放电继电器无法闭合故障，包括以下步骤：

B11将驱动充放电继电器引脚闭合的插件拔掉；

B12检测到充放电继电器两端的电压为0；

B121对充放继电器无法闭合故障进行修复；

B13完成充放电继电器黏连检测。

3.如权利要求1所述的一种新型硬件故障测试方法，其特征在于，硬件故障检测（2）中检测温度采集故障中温度采集断路包括以下步骤：

A21将模组上端的FPC与采样线束之间的插件（15）的温度采样线束挑出来，分别用绝缘胶带缠住；

A22 BMS程序检测温度传感器电阻为无穷大，上位机显示-40度，同时出现A23检测成功，采样线束插送回去，上位机温度显示检测线束出现温差过大和温度采集断线两种故障；

正常，与其他正常端子的温度传感器差值小于等于2摄氏度；

温度采集短路包括以下步骤：

B21 将插件（15）两跟线束全部挑出，两根线束的端子缠在一起，这样保证两个端子间电阻为0；

B22 BMS检测到电阻一直为0欧姆，上位机报单体温差过大，并且其中最低温度始终为0；

B23故障进行修复处理，即将端子重新插入插件（15）内部，故障解除，上位机故障消失，显示温度静置，最高最低温度温差不超过2℃。

4.如权利要求1所述的一种新型硬件故障测试方法，其特征在于，硬件故障检测（3）中检测电压采集故障为断路故障，具体操作如下：

A31将采样端子中的某一个从插件（15）中挑出，使得FPC模组上的采样点与BMS上的采集线束分离；

A32 上位机显示单体电压断线和温差过大两个故障；

A33将插件（15）插送回去后，上位机单体正常，与其它单体压差在10MV以内，并且上位机的采集断线和温差故障消失。