[发明专利]一种多层单面铝基线路板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种多层单面铝基线路板，由下述方法制备而得：步骤S1，原料裁切；步骤S2，配制高导热绝缘粘合剂溶液：将环氧树脂溶液、纳米无机复合填料和石墨烯纤维混合均匀，制得高导热绝缘粘合剂溶液；步骤S3，浸渍：将玻璃纤维布浸渍在步骤S2制得的高导热绝缘粘合剂溶液中，充分浸渍，对玻璃纤维进行一次对折；步骤S4，烘干：取出浸渍后的玻璃纤维布并进行烘干，制得半固化片；步骤S5，制备多层单面铝基线路板。本发明所述的一种多层单面铝基线路板，利用具有超高导热性的石墨烯纤维改性半固化片，大大提高了半固化片的导热效果和散热效果，从而大大提高了具有本半固化片的多层单面铝基线路板的散热效果。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，特别涉及一种多层单面铝基线路板及其制造方法。

背景技术

石墨烯是一种以sp²杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料。石墨烯具有非常好的热传导性能。纯的无缺陷的单层石墨烯的导热系数高达5300W/mK，是为止导热系数最高的碳材料，高于单壁碳纳米管(3500W/mK)和多壁碳纳米管(3000W/mK)。当它作为载体时，导热系数也可达600W/mK。此外，石墨烯的弹道热导率可以使单位圆周和长度的碳纳米管的弹道热导率的下限下移

单面多层线路板是指由3层以上单线路板组成的、其间以绝缘粘合层相隔，经层压、粘合而成的线路板，其层间的导电图形按要求相连。目前，多层线路板已广泛应用于各种电子设备中，成为电子器件的一个重要组成部分。由于多层线路板的封装密度很高，密集的安装了众多的电子元器件，分布着众多的线路单元。这就对多层线路板的散热提出了很高的要求，特别是内层板的热量必须要先传导到外层板，然后才能迅速地传递出去。否则的话，整个多层板的温度就会升高，从而影响到线路板的稳定性和电子元器件的使用寿命，进而影响到电子设备的工作稳定性。由于内层板的连接线路很多，电流密度很大，产生很多的热量，单位时间内需要散发出去的热量大，原来常用的树脂类基板远远满足不了散热要求，因此现在越来越多地采用金属基散热基板。刚性多层线路板的制造中使用的普通粘合剂或半固化片，只是具有良好的粘合性能和绝缘性能，导热性能比较差。这就阻碍了内层板的热量向外层板的传导，从而使整个线路板的温度升高。

为了提高多层单面铝基线路板的散热效果，现有专利(公开号CN102448251B)一种多层单面铝基线路板及其制造方法，提供了一种新的半固化片和带有该固化片的多层单面铝基线路板，其通过环氧树脂与纳米无机复合填料来提高绝缘粘合层的导热效果，以纳米无机复合填料代替普通的填料，填充到环氧树脂粘合剂中，在保证其具有良好的粘合性能和绝缘性能外，大大提升绝缘粘合层的导热效果。在应用过程中，发明人发现上述方明在散热方面还存在一定的改进空间，同时，还发现可以使用石墨烯纤维来进一步提高半固化片的导热性和散热性，从而得到一种散热效果更佳的多层单面铝基线路板。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种多层单面铝基线路板及其制造方法，通过在高导热绝缘粘合剂溶液添加石墨烯纤维，并进行充分混合均匀，得到新的粘合剂溶液，在玻璃纤维布浸渍后进行对折、压合，烘干后得到新的半固化片，利用具有超高导热性的石墨烯纤维改性半固化片，大大提高了半固化片的导热效果和散热效果，从而大大提高了具有本半固化片的多层单面铝基线路板的散热效果。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种多层单面铝基线路板，由下述方法制备而得：

步骤S1，原料裁切：根据欲制的铝基线路板的尺寸规格裁切出多个铜箔和多个铝板；

步骤S2，配制高导热绝缘粘合剂溶液：将环氧树脂溶液、纳米无机复合填料和石墨烯纤维按下述质量组份混合均匀，制得高导热绝缘粘合剂溶液；

环氧树脂溶液80～160份；

纳米无机复合填料20～40份；

石墨烯纤维16～32份；