[发明专利]一种辊压操作自动控制方法、装置、电子设备及介质有效
申请号: | 202210530717.1 | 申请日: | 2022-05-16 |
公开(公告)号: | CN115178339B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 刘原;赵宏博;李永杰;吴建;霍守锋;刘伟 | 申请(专利权)人: | 北京智冶互联科技有限公司 |
主分类号: | B02C4/28 | 分类号: | B02C4/28;B02C25/00 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 何爽 |
地址: | 100043 北京市石景*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 操作 自动控制 方法 装置 电子设备 介质 | ||
1.一种辊压操作自动控制方法,其特征在于,包括,
基于预设频率采集辊压机中第一测点气体的压力和第二测点气体的压力,所述第一测点的高度低于所述第二测点的高度,预设频率是根据实际生产过程中需辊磨的物料种类、颗粒度大小以及上料圆盘转速来具体设定的;
根据料位与压力的关系、采集的压力确定辊压机中的料位;
判断所述料位是否位于第一预设料位与第二预设料位之间,所述第一预设料位的高度低于所述第二预设料位的高度;
若否,则根据所述料位与所述第一预设料位和第二预设料位之间的关系改变上料圆盘转速;
所述料位与压力的关系通过以下方式进行拟合,分别获取辊压机在料位高出所述第二测点、低于所述第一测点以及位于所述第一测点和所述第二测点之间时,在所述第一测点气体的压力以及所述第二测点气体的压力,将所述料位和所述料位对应在所述第一测点气体的压力以及所述第二测点气体的压力进行线性或非线性拟合,获得所述料位与压力的关系的关系式;
所述料位与压力的关系的线性拟合关系式为:
L=a+b*p+c*q,
其中,所述L为料位;所述p为第一测点气体的压力值;所述q为第二测点气体的压力值;所述a、所述b以及所述c均为常数;
在改变上料圆盘转速后,所述上料圆盘转速持续预设时长后,控制所述上料圆盘返回原转速;
若采用非线性拟合,则所述料位与压力的关系的非线性拟合关系式采用:L=a*p2+b*q2+c,其中,所述L为料位;所述p为第一测点气体的压力值;所述q为第二测点气体的压力值;所述a、所述b以及所述c均为常数。
2.根据权利要求1所述的辊压操作自动控制方法,其特征在于,根据所述料位与所述第一预设料位和第二预设料位之间的关系改变上料圆盘转速包括,
当所述料位低于所述第一预设料位时,判断所述料位是否低于所述第一测点,所述第一测点的高度低于所述第一预设料位的高度,若是,则控制上料圆盘转速增加第一预设转率,若否,则控制上料圆盘转速增加第二预设转率;
当所述料位高于所述第二预设料位时,判断所述料位是否高于所述第二测点,所述第二测点的高度高于所述第二预设料位的高度,若是,则控制上料圆盘转速降低第一预设转率,若否,则控制上料圆盘转速降低第二预设转率;
所述第一预设转率大于所述第二预设转率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京智冶互联科技有限公司,未经北京智冶互联科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210530717.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。