[发明专利]一种金属氧化物半导体场效应管在审
申请号: | 202210531279.0 | 申请日: | 2022-05-16 |
公开(公告)号: | CN114784001A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 倪侠;王全;邹有彪;张荣;徐玉豹 | 申请(专利权)人: | 富芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088 |
代理公司: | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 胡红涛 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 氧化物 半导体 场效应 | ||
1.一种金属氧化物半导体场效应管,包括框架(31),其特征在于:所述框架(31)的内部安装有电效应场(32),所述电效应场(32)的内部安装有一号P形半导体(5),所述一号P形半导体(5)顶端的一侧安装有一号N形半导体(1),所述一号P形半导体(5)顶端的另一侧安装有二号N形半导体(2),所述一号P形半导体(5)底端的一侧安装有三号N形半导体(3),所述一号P形半导体(5)底端的另一侧安装有四号N形半导体(4),所述三号N形半导体(3)和四号N形半导体(4)之间安装有N形半导体通道(8),所述一号P形半导体(5)的顶端安装有增强型金属氧化物半导体场,所述一号P形半导体(5)的底端安装有耗尽型金属氧化物半导体场,所述一号P形半导体(5)的顶端固定连接有一号氧化层(6),所述所述一号P形半导体(5)的底端固定连接有二号氧化层(7),所述一号氧化层(6)的顶端安装有一号金属板(9),所述二号氧化层(7)的底端安装有二号金属板(10),所述一号金属板(9)和二号金属板(10)均电性连接有栅极G。
2.根据权利要求1所述的一种金属氧化物半导体场效应管,其特征在于:所述增强型金属氧化物半导体场包括一号源级G板(11)和一号漏级D板(12),一号源级G板(11)的底端和一号氧化层(6)的顶端固定,一号漏级D板(12)的底端和一号氧化层(6)的顶端固定,一号源级G板(11)的底端贯穿一号氧化层(6)和一号N形半导体(1)接触,一号漏级D板(12)的底端贯穿一号氧化层(6)和二号N形半导体(2)接触,所述一号源级G板(11)的顶端电性连接有一号源级G线(15),所述一号漏级D板(12)的顶端电性连接有一号漏级D线(16),所述一号源级G线(15)电性连接有一号工作场,所述一号漏级D线(16)电性连接有一号工作场。
3.根据权利要求1所述的一种金属氧化物半导体场效应管,其特征在于:所述耗尽型金属氧化物半导体场包括二号源级G板(13)和二号漏级D板(14),二号源级G板(13)的顶端和二号氧化层(7)的底端固定,二号漏级D板(14)的顶端和一号氧化层(6)的底端固定,二号源级G板(13)的顶端贯穿二号氧化层(7)和三号N形半导体(3)接触,二号漏级D板(14)的顶端贯穿一号氧化层(6)和四号N形半导体(4)接触,所述二号源级G板(13)的顶端电性连接有二号源级G线(17),所述二号漏级D板(14)的顶端电性连接有二号漏级D线(18),所述二号源级G线(17)电性连接有二号工作场,所述二号漏级D线(18)电性连接有二号工作场。
4.根据权利要求1所述的一种金属氧化物半导体场效应管,其特征在于:所述一号工作场包括一号电源(19)、二号P形半导体(20)、五号N形半导体(21)、开关(22)和一号工作装置(23),一号电源(19)、二号P形半导体(20)、五号N形半导体(21)、开关(22)和一号工作装置(23)依次电性相连,二号P形半导体(20)一侧和五号N形半导体(21)一侧固定。
5.根据权利要求1所述的一种金属氧化物半导体场效应管,其特征在于:所述二号工作场包括三号电源(28)、灯泡(29)和二号工作装置(30)、三号电源(28)、灯泡(29)和二号工作装置(30)依次电性相连。
6.根据权利要求1所述的一种金属氧化物半导体场效应管,其特征在于:所述栅极G包括二号电源(24),所述二号电源(24)的正极电性连接有一号电线(25)和二号电线(26),一号电线(25)和一号金属板(9)电性连接,二号电线(26)和二号金属板(10)电性连接,所述二号电源(24)的负极电性连接有三号电线(27),三号电线(27)和一号源级G线(15)电线连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富芯微电子有限公司,未经富芯微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210531279.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的