[发明专利]半导体工艺机台的自由控制方法与装置

说明书

本申请提供一种半导体工艺机台的自由控制方法和装置，其中方法包括：基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点确定目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备，获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，基于候选接口定义与目标工艺流程模块的功能匹配结果确定目标接口定义，基于目标加工设备的厂商和型号获取目标加工设备的操作文档，基于目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档生成目标加工设备的驱动程序，基于目标加工设备的驱动程序生成目标半导体工艺机台的控制程序，并基于控制程序对目标半导体工艺机台进行自由控制，能够缩短半导体工艺机台控制软件的研发和维护周期，降低成本。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体工艺机台的自由控制方法与装置。

背景技术

在半导体材料的加工过程中，需要进行很多不同的工艺流程，不同的工艺流程需要通过不同的工艺机台执行（例如去胶工艺流程需要对应的去胶工艺机台执行），工艺机台中通常包括多个加工设备，通过多个加工设备相互配合以实现整个工艺流程的加工。

现有的工艺机台是基于一套专用的控制软件进行控制以执行相应的工艺流程，因此针对不同类型的工艺机台，需要分别开发一套对应的控制软件。同时由于工艺机台中的每个加工设备均涉及不同厂商、不同型号，而不同厂商或不同型号的加工设备对于控制软件的要求不同，因此，即使对于同一类型的工艺机台，其对应的控制软件也不尽相同。

并且，在工艺机台的使用过程中，出于降低成本、功能升级或优化工艺流程的考虑，工艺机台中的部分加工设备可能会更换设备厂商或进行设备型号的升级更新，工艺机台的工艺流程也可能根据使用需求进行局部调整，当以上至少一种情形发生时，即需要为工艺机台重新开发一套控制软件。

综上所述，现有半导体工艺机台控制软件的开发方式，不仅拉长了软件的研发周期，同时也提高了软件的研发成本和维护成本。

发明内容

本申请提供一种半导体工艺机台的自由控制方法与装置，以缩短半导体工艺机台控制软件的研发周期，同时降低控制软件的研发成本和维护成本。

本申请提供一种半导体工艺机台的自由控制方法，所述方法包括：

基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备；

获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义；所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义；

基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序；

基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制。

根据本申请提供的一种半导体工艺机台的自由控制方法，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：

基于所述工艺流程节点的顺序，依次获取各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序，并基于各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。

根据本申请提供的一种半导体工艺机台的自由控制方法，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块中，对应的工艺流程和/或加工设备发生变更的工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：