[发明专利]三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板，其特征在于，包括三层芯板（100），所述三层芯板（100）包括第一环氧树脂基材（21）和第二环氧树脂基材（22），所述第一环氧树脂基材（21）上表面与下表面分别设有第一铜箔（231）和第二铜箔（232），所述第二环氧树脂基材（22）下表面设有第三铜箔（233），所述第二铜箔（232）为被线路蚀刻后的铜箔，所述第二铜箔（232）与第一环氧树脂基材（21）上表面接触；

所述三层芯板（100）上表面设有第一散热块（241）和第一镭射孔（242），所述第一散热块（241）内设有第一散热柱（251），所述第一镭射孔（242）内设有第一镭射孔柱（252），所述第一散热柱（251）和第一镭射孔（242）均穿透第一环氧树脂基材（21）与第一铜箔（231），所述第一散热柱（251）和第一镭射孔柱（252）均分别连接第一铜箔（231）和第二铜箔（232）；

所述第二环氧树脂基材（22）下表面设有第二散热块（243）和第二镭射孔（244），所述第二散热柱（253）和第二镭射孔（244）均穿透第二环氧树脂基材（22）与第三铜箔（233），所述第二散热块（243）内设有第二散热柱（253），所述第二镭射孔（244）内设有第二镭射孔柱（254），所述第二散热柱（253）和第二镭射孔柱（254）均分别连接第二铜箔（232）和第三铜箔（233）。

2.如权利要求1所述的一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板，其特征在于，所述第一环氧树脂基材（21）和第二环氧树脂基材（22）的厚度均为50-100微米。

3.如权利要求1所述的一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板，其特征在于，所述第一铜箔（231）、第二铜箔（232）和第三铜箔（233）的厚度均为17-34微米。

4.一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：提供三层芯板（100），所述三层芯板（100）包括第一环氧树脂基材（21）和第二环氧树脂基材（22），所述第一环氧树脂基材（21）上表面与下表面分别设有第一铜箔（231）和第二铜箔（232），所述第二环氧树脂基材（22）下表面设有第三铜箔（233），所述第二铜箔（232）为被线路（28）蚀刻后的铜箔，所述第二铜箔（232）与第一环氧树脂基材（21）上表面接触；采用激光镭射在所述三层芯板（100）上表面绕烧出第一散热块（241）和第一镭射孔（242），采用激光镭射在所述三层芯板（100）下表面设有第二散热块（243）和第二镭射孔（244）；

S2：将三层芯板（100）整板进行化学沉铜镀铜分别将第一镭射孔（242）和第二镭射孔（244）镀平，形成第一镭射孔柱（252）和第二镭射孔柱（254），同时在第一散热块（241）和第二散热块（243）内分别镀上一层薄铜（26）；

S3：在三层芯板（100）的上表面与下表面各贴一张干膜（261），并将第一散热块（241）和第二散热块（243）位置的干膜（261）打开；

S4：在第一散热块（241）和第二散热块（243）内继续镀铜，形成第一散热柱（251）和第二散热柱（253），同时在第一散热柱（251）和第二散热柱（253）表面边缘生成铜凸起及毛刺（27）；

S5：使用碱性去膜液将干膜（261）溶解掉，同时在第一散热柱（251）和第二散热柱（253）表面边缘露出铜凸起及毛刺（27）；

S6：利用机械刷磨将第一散热柱（251）和第二散热柱（253）表面边缘的第二铜凸起及毛刺（27）刷平；

S7：在三层芯板（100）的上表面与下表面制作线路（28），形成用于散热需求的印刷电路板。

5.如权利要求4所述的一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述干膜（261）的厚度为38-50微米。

6.如权利要求4所述的一种三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述第一散热块（241）和第二散热块（243）的外形均为圆形，直径为2-10毫米。