[发明专利]一种太阳能电池以及太阳能电池的贴膜工艺有效

专利信息
申请号: 202210536827.9 申请日: 2022-05-18
公开(公告)号: CN114725231B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 孔国寿;刘汪利;胡佳启;介雷;刘勇 申请(专利权)人: 一道新能源科技(衢州)有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/052;H01L31/18
代理公司: 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 代理人: 包琳
地址: 324022 浙江省衢州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 太阳能电池 以及 工艺
【权利要求书】:

1.一种太阳能电池,包括半导体晶片板(10),其特征在于:所述半导体晶片板(10)外侧套接有隔离膜(110),所述隔离膜(110)呈H型结构,所述隔离膜(110)内端开设有隔槽(111),所述隔槽(111)内端设置有降温组件(120),所述降温组件(120)包括曲型管(121),所述曲型管(121)内端盛放有冷凝液体,所述曲型管(121)设置在所述半导体晶片板(10)内端中间位置,所述隔离膜(110)上下两端均贴合有EVA胶膜(20),所述EVA胶膜(20)一端贴合有一对嵌入膜(210),两所述嵌入膜(210)分别穿过所述隔离膜(110)两侧,两所述嵌入膜(210)均与所述隔离膜(110)一端贴合,其中一个所述EVA胶膜(20)上端贴合有透明玻璃板(30),另一个所述EVA胶膜(20)下方贴合有背板(40),所述背板(40)外侧设置有外架(50),所述外架(50)至少包括:

侧框(510),所述侧框(510)设置有一对,所述侧框(510)一侧分别贴合在所述半导体晶片板(10)侧面、两所述EVA胶膜(20)侧面、所述透明玻璃板(30)侧面以及所述背板(40)侧面,所述侧框(510)一侧嵌入安装有贴板(511);

连接板(520),所述连接板(520)设置有一对,两所述连接板(520)分别设置在两所述侧框(510)侧面末端位置。

2.根据权利要求1所述的太阳能电池,其特征在于:所述隔离膜(110)两侧均开设有侧槽(113),所述曲型管(121)两侧末端位置均套接有侧管(122),所述侧管(122)内端与所述曲型管(121)内端保持连通,所述侧管(122)与所述侧槽(113)内端套接配合。

3.根据权利要求2所述的太阳能电池,其特征在于:所述曲型管(121)上下两表面均开设有隔离柱(1211)。

4.根据权利要求3所述的太阳能电池,其特征在于:所述曲型管(121)两端均设置有若干粘板(1212),所述粘板(1212)另一端与所述半导体晶片板(10)内端侧面固定连接。

5.根据权利要求4所述的太阳能电池,其特征在于:所述曲型管(121)两端均套接有封盖(1213)。

6.根据权利要求2所述的太阳能电池,其特征在于:所述侧管(122)侧面开设有开孔(1221),所述隔离膜(110)两侧均设置有若干侧孔(112),所述侧孔(112)与所述开孔(1221)插接配合,两所述侧孔(112)之间预留有间隙。

7.根据权利要求6所述的太阳能电池,其特征在于:所述开孔(1221)内端设置有若干过滤芯(1222),所述过滤芯(1222)设置在两所述侧孔(112)之间,所述过滤芯(1222)截面尺寸与两所述侧孔(112)之间预留尺寸保持吻合。

8.根据权利要求1所述的太阳能电池,其特征在于:所述侧框(510)与所述连接板(520)一端保持转动连接,所述侧框(510)一端开设有一对卡槽(512),所述卡槽(512)内端螺纹连接有螺杆(513),所述连接板(520)末端设置有一对卡块(522),所述卡块(522)与所述卡槽(512)卡接配合,所述卡块(522)与所述螺杆(513)螺纹连接。

9.根据权利要求8所述的太阳能电池,其特征在于:所述连接板(520)侧面开设有若干透气槽(521)。

10.一种使用权利要求1-7中任意一项所述的太阳能电池的贴膜工艺,其特征在于:包括如下方法步骤:

S1、首先,将半导体晶片板(10)沿着隔槽(111)内端套入隔离膜(110)内侧,对曲型管(121)末端进行冷凝液灌入;

S2、将灌满冷凝液的曲型管(121)安置在隔槽(111)内端,曲型管(121)与半导体晶片板(10)内端侧面相贴合;

S3、将EVA胶膜(20)设置有嵌入膜(210)一端对准隔离膜(110)一端,将嵌入膜(210)穿过隔离膜(110)两侧并与降温组件(120)表面粘合,半导体晶片板(10)上下两端分别被两EVA胶膜(20)覆盖;

S4、将透明玻璃板(30)贴合在靠近半导体晶片板(10)上方的EVA胶膜(20)表面,通过上方EVA胶膜(20)固定透明玻璃板(30)与半导体晶片板(10);

S5、将背板(40)贴合在靠近半导体晶片板(10)下方的EVA胶膜(20)表面,通过下方EVA胶膜(20)固定背板(40)与半导体晶片板(10);

S6、将两侧框(510)底端对齐背板(40)底端位置,并贴合在背板(40)侧面,侧框(510)顶端恰好与透明玻璃板(30)顶端平齐;

S7、将两连接板(520)分别连接在两侧框(510)两端,并将连接板(520)与侧框(510)之间连接处进行焊接;

S8、侧框(510)与连接板(520)形成闭合的框状结构,将半导体晶片板(10)、EVA胶膜(20)、透明玻璃板(30)以及背板(40)外侧进行包裹固定。

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