[发明专利]裸片顶出装置以及具备其的裸片绑定设备

说明书

本发明的实施例提供使用透光性材料且还能够防止加压引起的损坏的裸片顶出装置以及具备其的裸片绑定设备。根据本发明的裸片顶出装置包括：顶出体，具有圆筒形状；顶出销，设置于所述顶出体的内部而构成为上升或者下降；罩，结合于所述顶出体的上方并形成有供所述顶出销能够通过的贯通孔，并且由透光性材料构成；以及网状的加固部件，安装于所述罩的上方，并与所述贯通孔对应。

技术领域

本发明涉及裸片顶出装置以及具备其的裸片绑定设备，更具体地涉及使用顶出销剥离裸片的裸片顶出装置以及具备其的裸片绑定设备。

背景技术

半导体制造工艺作为用于在晶圆上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。可以针对通过半导体制造工艺构成为芯片单位的裸片，执行用于向用于封装的基板(例如：PCB(Printed Circuit Board；印制电路板))绑定各裸片的工艺。

各裸片在附着于划片带的状态下被顶出销推举，并被位于上方的裸片传送单元传送。另一方面，在将裸片分离成单个的过程中，需要准确地识别各裸片的位置，作为用于使用相机之类视频单元来识别裸片的位置的辅助装置而配置附加光源的方案正得到研究。

发明内容

因此，本发明的实施例提供使用透光性材料且还能够防止加压引起的损坏的裸片顶出装置以及具备其的裸片绑定设备。

本发明的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。

根据本发明的裸片顶出装置包括：顶出体，具有圆筒形状；顶出销，设置于所述顶出体的内部而构成为上升或者下降；罩，结合于所述顶出体的上方并形成有供所述顶出销能够通过的贯通孔，并且由透光性材料构成；以及网状的加固部件，安装于所述罩的上方，并与所述贯通孔对应。

根据本发明的实施例，可以是，裸片顶出装置还包括：发光单元，位于所述顶出体的内部空间而朝向所述罩照射光。

根据本发明的实施例，可以是，使得利用通过所述发光单元照射的光而检测出裸片的轮廓线。

根据本发明的实施例，可以是，所述加固部件由钢铁(Steel)材料构成。

根据本发明的实施例，可以是，所述加固部件插入于从所述罩向所述顶出体的内侧凹进的凹陷部。

根据本发明的实施例，可以是，所述加固部件通过粘贴物质粘贴于所述罩的凹陷部。

根据本发明的实施例，可以是，在所述罩的凹陷部周边形成有标示用于视频检查的基准位置的基准标记(Fiducial mark)。

可以是，根据本发明的另一实施例的裸片顶出装置包括：顶出体，具有圆筒形状；顶出销，设置于所述顶出体的内部而构成为上升或者下降；罩，结合于所述顶出体的上方并形成有供所述顶出销能够通过的贯通孔，并且由透光性材料构成；网状的加固部件，安装于所述罩的上方，并与所述贯通孔对应；视频单元，位于所述罩的上方而检测出裸片的位置；以及裸片传送单元，移动到从所述视频单元提供的所述裸片的位置而拾取所述裸片。

根据本发明的实施例的裸片绑定设备包括：晶圆台，支承具备单个化的裸片的晶圆；裸片顶出单元，从所述晶圆台选择性地分离所述裸片；裸片传送单元，从所述晶圆台传送所述裸片；裸片台，被安放通过所述裸片传送单元传送的所述裸片而对所述裸片执行检查；绑定单元，从所述裸片台拾取所述裸片并在基板上绑定所述裸片；以及绑定台，支承所述基板并将完成绑定的基板传递到收纳盒。可以是，所述裸片顶出单元包括：顶出体，具有圆筒形状；顶出销，设置于所述顶出体的内部而构成为上升或者下降；罩，结合于所述顶出体的上方并形成有供所述顶出销能够通过的贯通孔，并且由透光性材料构成；网状的加固部件，安装于所述罩的上方，并与所述贯通孔对应；以及发光单元，位于所述顶出体的内部空间而朝向所述罩照射光。