[发明专利]一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202210538176.7 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN114799618B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 柳丽敏;武信;何欢;秦俊虎;王艳南;熊晓娇;钱斌;何禹浩;沈海斌;何江华 | 申请（专利权）人： | 云南锡业新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650501 云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 零卤低 空洞 水溶性 助焊膏 及其 制备 方法 | ||
1.一种零卤低空洞率水溶性助焊膏，其特征在于，助焊膏的组分及质量百分比为：18-35％的水溶性树脂，0.5-3％的抗氧剂1010、3-8％的酰胺类物质、10-20％的有机酸、40-60％的醇醚类物质。
2.根据权利要求1所述的一种零卤低空洞率水溶性助焊膏，其特征在于，所述水溶性树脂为水溶性高分子聚合物。
3.根据权利要求2所述的一种零卤低空洞率水溶性助焊膏，其特征在于，所述水溶性高分子聚合物为聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙二醇、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚马来酸酐、聚季铵盐中的一种或两种。
4.根据权利要求1所述的一种零卤低空洞率水溶性助焊膏，其特征在于，所述酰胺类物质为亚乙基双(12-羟基)硬脂酸酰胺H和Bisamide LA按质量比1-2:2-5混合组成。
5.根据权利要求1所述的一种零卤低空洞率水溶性助焊膏，其特征在于，所述有机酸为蓖麻油酸、棕榈酸、乙醇酸混合组成。
6.根据权利要求1所述的一种零卤低空洞率水溶性助焊膏，其特征在于，所述醇醚类物质为高沸点物质2-苄氧基乙醇、低沸点物质二乙二醇苄醚按质量比1-2:2-3混合组成。
7.如权利要求1-6任一项所述零卤低空洞率水溶性助焊膏的制备方法，其特征在于，方法如下：将水溶性树脂、酰胺类物质和醇醚类物质加入到容器中，加热至160-180℃，搅拌至完全溶解后停止加热，再加入抗氧剂1010，溶解后加入有机酸，搅拌至完全溶解后倒入容器中密封并自然冷却凝固后即成为助焊膏。
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