[发明专利]成套设备在审

专利信息
申请号: 202210538392.1 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN114827840A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 河敬辅;金泰亨;金世恩;黄学模;具昇俊 申请(专利权)人: 乐金显示有限公司
主分类号: H04R7/04 分类号: H04R7/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 马芸莎;刘久亮
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 成套设备
【权利要求书】:

1.一种成套设备,该成套设备包括:

振动板;

后盖,该后盖在所述振动板的后表面处;

凹陷部,该凹陷部以第一深度从所述后盖的第一表面凹进;

穿透部,该穿透部以第二深度从所述后盖的第二表面穿透到所述凹陷部,所述第二深度大于所述第一深度;以及

声音生成单元,该声音生成单元设置在所述穿透部和所述凹陷部之间的阶梯部分处,

其中,所述声音生成单元被配置为被所述凹陷部围绕。

2.根据权利要求1所述的成套设备,

其中,所述凹陷部还包括第一体积,并且

其中,所述穿透部还包括第二体积,所述第二体积与所述后盖的厚度与所述第一体积之差对应。

3.根据权利要求2所述的成套设备,其中,所述凹陷部的所述第一体积大于所述穿透部的所述第二体积。

4.根据权利要求1所述的成套设备,该成套设备还包括:

粘合元件,该粘合元件将具有所述穿透部的所述后盖的所述第二表面附接到所述振动板。

5.根据权利要求1所述的成套设备,其中,所述声音生成单元包括:

金属基板,该金属基板附接在所述阶梯部分处;以及

压电振动器,该压电振动器附接在所述金属基板的后表面处。

6.根据权利要求5所述的成套设备,

其中,所述金属基板通过粘合元件附接在所述阶梯部分处,并且

其中,所述压电振动器小于所述金属基板。

7.根据权利要求6所述的成套设备,其中,所述声音生成单元还包括附接在所述压电振动器的后表面处的第二金属。

8.根据权利要求1所述的成套设备,其中,所述声音生成单元包括:

压电振动器,所述压电振动器附接在所述阶梯部分处;以及

金属基板,所述金属基板附接在所述压电振动器的后表面处。

9.根据权利要求8所述的成套设备,其中,所述压电振动器通过粘合元件附接在所述阶梯部分处。

10.根据权利要求8所述的成套设备,其中,所述金属基板覆盖所述压电振动器的整个后表面。

11.一种成套设备,该成套设备包括:

振动板,该振动板包括第一区域和第二区域;

后盖,该后盖被配置为包括对应于所述振动板的所述第一区域的第一通孔和对应于所述振动板的所述第二区域的第二通孔;以及

声音生成单元,所述声音生成单元被设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的每一个内,

其中,所述第一通孔和所述第二通孔中的每一个包括:

凹陷部,该凹陷部以第一深度形成在所述后盖的后表面处;以及

穿透部,该穿透部以第二深度从所述凹陷部穿透所述后盖到所述后盖的上表面,所述第二深度大于所述第一深度,并且

其中,所述声音生成单元被配置为被所述凹陷部围绕。

12.根据权利要求11所述的成套设备,

其中,所述凹陷部还包括第一体积,并且

其中,所述穿透部还包括第二体积,所述第二体积与所述后盖的体积与所述第一体积之差对应。

13.根据权利要求12所述的成套设备,其中,所述凹陷部的所述第一体积大于所述穿透部的所述第二体积。

14.根据权利要求11所述的成套设备,其中,所述声音生成单元包括:

设置在所述第一通孔的所述凹陷部内的第一压电振动单元;以及

设置在所述第二通孔的所述凹陷部内的第二压电振动单元。

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