[发明专利]超薄均热板及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种超薄均热板，包括：

上壳板(1)和下壳板(4)，所述上壳板(1)和下壳板(4)的四周焊接以构成密闭腔室；

注液管(2)，设于所述密闭腔室上，用于对所述密闭腔室抽真空以及向所述密闭腔室注液；

吸液芯结构(3)，设于所述密闭腔室内部，其中，所述吸液芯结构(3)包括中心吸液芯(31)以及分布于所述吸液芯(31)两侧且平行设置的多根槽道状吸液芯(32)，所述槽道状吸液芯(32)形成液体回流通道，相邻槽道状吸液芯(32)之间形成蒸汽扩散通道(33)，所述中心吸液芯(31)和所述槽道状吸液芯(32)均由叠设的第一吸液芯(34)和第二吸液芯(35)构成，沿所述第一吸液芯(34)指向所述第二吸液芯(35)的方向，所述吸液芯结构(3)的孔隙率呈梯度变化。

2.根据权利要求1所述的超薄均热板，其中，所述槽道状吸液芯(32)远离所述中心吸液芯(31)的一端与所述密闭腔室的内壁之间预留有渐扩型蒸汽扩散空间。

3.根据权利要求1所述的超薄均热板，其中，所述吸液芯结构(3)表面形成有一层超亲水纳米结构。

4.根据权利要求1所述的超薄均热板，其中，所述上壳板(1)和下壳板(4)经过了超疏水处理。

5.根据权利要求1所述的超薄均热板，其中，吸液芯结构(3)与所述上壳板(1)和所述下壳板(4)的四周焊接。

6.根据权利要求5所述的超薄均热板，其中，所述吸液芯结构(3)与所述上壳板(1)和所述下壳板(4)的焊接方式包括感应焊、分子扩散焊、钎焊中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的超薄均热板，其中，所述吸液芯结构(3)由金属粉末或者金属丝网烧或泡沫金属烧结而成的多孔介质构成。

8.根据权利要求1所述的超薄均热板，其中，所述吸液芯结构(3)的孔隙率为20％～80％。

9.根据权利要求1所述的超薄均热板，其中，所述上壳板(1)和所述下壳板(4)的材料包括导热且可焊接的金属或所述金属组成的合金。

10.根据权利要求1所述的超薄均热板，其中，所述吸液芯结构(3)的厚度为0.1mm～0.7mm；所述上壳板(1)和所述下壳板(4)的厚度为0.05mm～0.2mm。

11.一种如权利要求1至10中任一项所述的超薄均热板的制备方法，包括：

制作上壳板(1)和下壳板(4)，并对上壳板(1)和下壳板(4)进行超疏水处理；

制作吸液芯结构(3)并对所述吸液芯结构(3)进行超亲水处理；

将吸液芯结构(3)烧结在上壳板(1)上；

将上壳板(1)、下壳板(4)的四周与吸液芯结构(3)焊接在一起，预留充液口；

将注液管(2)焊接于预留充液口处，通过充液口对均热板进行抽真空及注液处理，得到所述超薄均热板。

12.一种电子设备，包括工作模块和散热模块，所述散热模块包括如权利要求1至10中任一项所述的超薄均热板，或者包括采用如权利要求11所述的制备方法得到的超薄均热板，所述超薄均热板用于对所述工作模块散热。