[发明专利]玻璃基板、电子器件和玻璃基板的制造方法

权利要求书

1.一种玻璃基板，所述玻璃基板具有第一主面和第二主面，其特征在于，

通过对所述第一主面的表面的凹凸波形进行离散傅里叶变换而计算出的、波长3mm～10mm范围内的起伏强度的合计值A_3～10为0.50×10^-3μm以上且1.60×10^-3μm以下，并且

通过对所述第一主面的表面的凹凸波形进行离散傅里叶变换而计算出的、波长20mm处的起伏强度A₂₀为0.50×10^-3μm以上且1.60×10^-3μm以下。

2.如权利要求1所述的玻璃基板，其中，所述起伏强度A_3～10相对于所述起伏强度A₂₀之比(A_3～10/A₂₀)为1.00以上且2.00以下。

3.如权利要求1或2所述的玻璃基板，其中，所述玻璃基板为浮法玻璃。

4.如权利要求1～3中任一项所述的玻璃基板，其中，所述玻璃基板的厚度为1mm以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的玻璃基板，其中，所述玻璃基板为至少一边为2400mm以上的矩形。

6.如权利要求1～5中任一项所的述玻璃基板，其中，所述第一主面为研磨后的表面。

7.如权利要求1～6中任一项所述的玻璃基板，其中，所述玻璃基板用于显示器。

8.一种电子器件，其中，所述电子器件具有权利要求1～7中任一项所述的玻璃基板。

9.一种玻璃基板的制造方法，所述玻璃基板的制造方法为具有第一主面和第二主面的玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述玻璃基板的制造方法具有以下工序：

表面形状测定工序，其中，测定所述第一主面的表面的凹凸波形，并检测出具有规定的基准值以上的高度的凸部；

凸部除去工序，其中，将蚀刻液涂布于在所述表面形状测定工序中检测出的具有规定的基准值以上的高度的凸部处；和

研磨工序，其中，对在所述凸部除去工序中进行处理后的主面进行研磨。

10.如权利要求9所述的玻璃基板的制造方法，其中，利用喷雾喷嘴、笔或毛刷涂布所述蚀刻液。

11.如权利要求9或10所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述玻璃基板为浮法玻璃。

12.如权利要求9～11中任一项所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述玻璃基板的厚度为1mm以下。

13.如权利要求9～12中任一项所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述玻璃基板为至少一边为2400mm以上的矩形。

14.如权利要求9～13中任一项所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述玻璃基板用于显示器。