[发明专利]电路基板在审
| 申请号： | 202210549351.2 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN115413121A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 吉野花子;东田启吾;渡部汰一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;梁策 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
1.一种线圈部件，其特征在于：
具备：
基板；和
表面安装于所述基板的芯片型的线圈部件，
所述基板包括：第1和第2信号线；分别与所述第1和第2信号线连接的第1和第2焊盘图案；和为浮置状态的第1和第2虚设焊盘图案，
所述线圈部件包括：鼓型芯，其包括第1凸缘部、第2凸缘部和位于所述第1凸缘部与所述第2凸缘部之间的卷芯部；设置于所述第1凸缘部的第1信号端子和第1虚设端子；设置于所述第2凸缘部的第2信号端子和第2虚设端子；和绕线，其卷绕于所述卷芯部，一端与所述第1信号端子连接，另一端与所述第2信号端子连接，
所述线圈部件，以所述第1和第2信号端子分别与所述第1和第2焊盘图案连接，所述第1和第2虚设端子分别与所述第1和第2虚设焊盘图案连接的方式，搭载于所述基板。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于：
所述第1和第2虚设焊盘图案均为不与其他图案连接的独立的图案。
3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于：
所述第1和第2焊盘图案的有效面积比所述第1和第2虚设焊盘图案的有效面积小。
4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于：
所述第1和第2焊盘图案的外形尺寸与所述第1和第2虚设焊盘图案的外形尺寸相同，通过设置于所述第1和第2焊盘图案的切口来缩小有效面积。
5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于：
所述第1焊盘图案与所述第2虚设焊盘图案在轴向上彼此相对，
所述第2焊盘图案与所述第1虚设焊盘图案在轴向上彼此相对。
6.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于：
所述第1和第2焊盘图案各自具有切口。
7.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于：
所述第1和第2虚设焊盘图案各自为不具有切口的实心图案。
8.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于：
所述第1和第2焊盘图案各自具有沿轴向延伸的多个切口。
9.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于：
所述基板还包括：接地图案，其与所述第1和第2焊盘图案及所述第1和第2虚设焊盘图案重叠。
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