[发明专利]一种高温固化FPC封装胶黏剂及其制备方法

说明书

一种高温固化FPC封装胶黏剂及其制备方法。本发明属于胶黏剂领域。本发明的目的是为了解决现有FPC封装胶黏剂透明度低，无法作为密封胶使用，并且及耐高温性、尺寸稳定性、韧性均较差，以及固化时间长、制备工艺繁琐的技术问题。本发明的胶黏剂按质量份数由丙烯酸树脂：45‑75份、活性稀释剂：15‑25份、引发剂：2‑5份、填充剂：10‑20份和偶联剂：1‑2份制备而成。制备方法：步骤1：按比例向丙烯酸树脂中依次加入填充剂、偶联剂、活性稀释剂，搅拌均匀后使用高速搅拌釜进行真空高速搅拌；步骤2：向体系中加入引发剂，搅拌均匀后，脱除气泡。本发明制备的树脂胶层兼具高韧性与良好的界面粘接结合性。

技术领域

本发明属于胶黏剂领域，具体涉及一种高温固化FPC封装胶黏剂及其制备方法。

背景技术

FPC(柔性电路板)封装胶黏剂多为丙烯酸酯类、UV类胶黏剂或环氧类胶黏剂，但现有UV胶黏剂由于FPC元器件遮挡，导致内层封装胶固化不彻底而丧失应有的保护功能；而环氧树脂类胶黏剂制备的胶膜固化时往往需要60min以上，或者加压固化30min后再高温烘烤30min，才能获得较优的性能。固化时间过长，既增加生产成本和又降低效率，且现有环氧胶黏剂韧性差，无法达到FPC制程工艺中多次弯折的要求。而现有丙烯酸酯胶黏剂一般为厌氧胶类胶黏剂，制备过程中通常需要加入大量阻燃剂，而加入此类物质会导致体系透明度大大下降，从而无法作为密封胶使用，且其工艺条件较为繁琐，使用过程中对于环境要求也较为苛刻，此外还存在耐高温性差、尺寸稳定性差等缺点，很大程度限制了其在FPC中的应用。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有FPC封装胶黏剂透明度低，无法作为密封胶使用，并且及耐高温性、尺寸稳定性、韧性均较差，以及固化时间长、制备工艺繁琐的技术问题，而提供一种高温固化FPC封装胶黏剂及其制备方法。

本发明的一种高温固化FPC封装胶黏剂按质量份数由丙烯酸树脂：45-75份、活性稀释剂：15-25份、引发剂：2-5份、填充剂：10-20份和偶联剂：1-2份制备而成。

进一步限定，所述丙烯酸树脂为两端或支链中含有2-3丙烯酸基团的聚氨酯改性丙烯酸树脂。

进一步限定，所述活性稀释剂为单官能基丙烯酸单体。

进一步限定，所述单官能基丙烯酸单体为四氢化糠基丙烯酸酯(THFA)、苄基丙烯酸酯(BA)、异冰片基丙烯酸酯(IBOA)、2-苯氧基乙基丙烯酸酯(PHEA)、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯(EOEOEA)、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯(HEMA)中的一种或几种的组合。

进一步限定，所述引发剂为二叔丁基过氧化物(DTBP)或双二五(DBPH)。

进一步限定，所述填充剂为气相二氧化硅(WACKER-T30)或白炭黑(CABOT-H5)。

进一步限定，所述偶联剂为KH550、KH560或KH570。

本发明的一种高温固化FPC封装胶黏剂的制备方法按以下步骤进行：

步骤1：按比例向丙烯酸树脂中依次加入填充剂、偶联剂、活性稀释剂，搅拌均匀后使用高速搅拌釜进行真空高速搅拌；

步骤2：向体系中加入引发剂，搅拌均匀后，脱除气泡，得到高温固化FPC封装胶黏剂。

进一步限定，步骤1中所述真空高速搅拌的参数为：转速为2000rpm～3000rpm，时间为1.5h～2.5h。

本发明与现有技术相比具有的优点：

1、本发明解决了现有UV胶黏剂由于FPC元器件遮挡，导致内层封装胶固化不彻底而丧失应有的保护功能。