[发明专利]一种低渗透性导电银胶及其制备方法

说明书

一种低渗透性导电银胶及其制备方法。本发明属于导电银胶领域。本发明为解决现有导电银胶不能同时满足施工性能与低渗透性的技术问题。本发明的导电银胶按质量份数由树脂：100份、银粉：110‑150份、流变助剂：5‑20份、溶剂：100‑145份、其他助剂：1‑10份制备而成，所述溶剂为醇和醋酸酯的混合物。本发明的制备方法：步骤1：依次向树脂中加入溶剂、其他助剂、银粉，高速分散至混合均匀，得到混合物；步骤2：向步骤1得到的混合物中加入流变助剂，先高速分散，再进行机械搅拌，得到低渗透性导电银胶。本发明通过醇类溶剂与醋酸酯类溶剂的复配以及类型树脂的选择，同时通过导电银胶中各组分合理组配的协同增效，使本发明的导电银胶兼具优异的施工性能和低渗透性。

技术领域

本发明属于导电银胶领域，具体涉及一种低渗透性导电银胶及其制备方法。

背景技术

导电胶是一种具有导电性能的胶黏剂，主要由聚合物基体和导电填料组成，固化后可以将多种导电材料连接起来并形成电的通路，具有良好的导电性和机械性能，因此作为一种新型的功能复合材料在电子电器、化工轻工、航空航天等领域有着广泛的应用前景，近年来，导电银胶市场需求量、产量均保持增长态势，目前导电银胶市场需求量已达到上千吨，而产量只有需求量的60％左右。

市场上现有的导电银胶产品良莠不齐，并且现有导电银胶往往为了满足室温快速干燥的要求，而忽略了高挥发溶剂带来的高渗透性的缺点，这就导致未干燥的导电银胶在施工后会对电子显示屏发生内部渗透，从而导致内部出现短路等问题，进而导致在电子显示屏通电测试时造成显示屏短路损坏，因此，开发一种兼具施工性能与低渗透性的导电银胶显得尤为重要。

发明内容

本发明为解决现有导电银胶不能同时满足施工性能与低渗透性的技术问题，而提供了一种低渗透性导电银胶及其制备方法。

本发明的一种低渗透性导电银胶按质量份数由树脂：100份、银粉：110-150份、流变助剂：5-20份、溶剂：100-145份、其他助剂：1-10份制备而成，所述溶剂为醇和醋酸酯的混合物。

进一步限定，所述树脂为丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂或环氧树脂。

进一步限定，所述溶剂中醇和醋酸酯的(1～6)：1.5，所述醇为甲醇、乙醇、丙醇、丁醇中的一种或几种，所述醋酸酯为醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种或几种。

进一步限定，所述银粉为片状银粉、球状纳米银粉中的一种或两种。

进一步限定，所述片状银粉为片状微米银粉或片状纳米银粉。

进一步限定，所述流变助剂为SN-9041、SN-9340、MT6900中的一种。

进一步限定，所述其他助剂包括流平剂和分散剂，所述流平剂为byk 300和Tego450按1:1的质量比的混合物，所述分散剂为聚醚改性二甲基硅氧烷溶液。

本发明一种低渗透性导电银胶的制备方法按以下步骤进行：

步骤1：依次向树脂中加入溶剂、其他助剂、银粉，高速分散至混合均匀，得到混合物；

步骤2：向步骤1得到的混合物中加入流变助剂，先高速分散，再使用重力行星搅拌机进行搅拌，得到低渗透性导电银胶。

进一步限定，步骤1中所述高速分散的转速为700r/min～900r/min，时间为60s～120s。

进一步限定，步骤2中所述高速分散的转速为1100r/min～1300r/min，时间为100s～140s。

进一步限定，步骤2中所述使用重力行星搅拌机进行搅拌的转速为1300r/min～1500r/min，时间为150s～200s。

本发明与现有技术相比具有的优点：