[发明专利]一种机械密封石墨再处理工艺

权利要求书

1.一种机械密封石墨再处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、购买市场上现有的石墨环，对石墨环进行平面研磨，使其工作面平面度达到3个光带以内，即不平度高度Ra在0.0009mm以下；

S2、对石墨环用细砂进行物理消除内应力处理，选择在滚筒内进行；

S3、对石墨环进行加热、保温、冷却，消除石墨环的内应力，加热温度在170-180℃，保温时间12小时以上，冷却时随炉冷却至室温；

S4、对石墨环进行高温处理，把石墨环放置在传送带上，按照设定速度通过火焰喷射炉，对石墨环表面快速加热、喷烧，使石墨环表面填充树脂碳化或析出，温度控制在220-260℃，喷烧时间在5-8秒；

S5、喷烧过的石墨环送入退火炉消除内应力；

S6、对退火处理后的石墨环进行再处理，在特制的溶液池里烧煮4-5小时，增强石墨环的韧性；

S7、对石墨环进行再次平面研磨，使其平面度达到2个光带以内，即不平度高度Ra在0.0006mm以下；

S8、把再次研磨后的石墨环送入存储筐内供装配使用。

2.根据权利要求1所述的一种机械密封石墨再处理工艺，其特征在于，所述S2中滚筒内处理的时间根据石墨环的尺寸确定，石墨环的尺寸大处理时间伴随增加，石墨环最大尺寸60mm以内，处理时间不超过4小时；石墨环最大尺寸60～100mm，处理时间不超过5小时；石墨环最大尺寸100～200mm，处理时间不超过6小时；石墨环最大尺寸200～300mm，处理时间不超过8小时；石墨环最大尺寸300mm以上，处理时间不超过10小时。

3.根据权利要求1所述的一种机械密封石墨再处理工艺，其特征在于，所述S4中石墨件的表面高温处理，包括但不限于对石墨表面喷烧、烘烤、整体加热以去除、析出、碳化石墨表面0至1.50毫米以内的树脂或其他填充物。

4.根据权利要求3所述的一种机械密封石墨再处理工艺，其特征在于，所述S4中石墨环依次等距排列放置在传送带上，火焰喷射炉的火焰喷嘴位于石墨环工作面的上方。

5.根据权利要求1所述的一种机械密封石墨再处理工艺，其特征在于，所述S6中特制的溶液池为碱性溶液池。