[发明专利]一种抗硫化银基电触头材料及其制备方法

权利要求书

1.一种抗硫化银基电触头材料，其特征在于，

所述抗硫化银基电触头材料的制备方法，包括以下步骤：

步骤（1）将钛、铜、钒制备成为三元合金颗粒；

步骤（2）将银熔化形成金属熔液，然后加入所述三元合金颗粒，熔炼形成银合金熔液，采用雾化设备制备成为银合金粉末；

步骤（3）所述银合金粉末经烘干和筛分处理后，与镍钴合金粉末在混粉设备中混合均匀，制备成为混合粉末；

步骤（4）所述混合粉末采用冷等静压设备压制成锭坯，在还原性气氛下烧结，经挤压、拉拔、热处理、冷镦成型制备成为铆钉触点，或者经挤压、拉拔、热处理、型轧制备成为异型带材；

所述银基电触头材料包括以下质量百分比含量的成分：5%≤镍≤20%，0.1%≤钴≤0.5%，2%≤钛≤8%，0.5%≤铜≤1.5%，0.05%≤钒≤0.15%，余量为银。

2.根据权利要求1所述的抗硫化银基电触头材料，其特征在于：步骤（1）中，采用真空造粒机将钛、铜、钒制备成为三元合金颗粒。

3.根据权利要求2所述的抗硫化银基电触头材料，其特征在于：步骤（1）所制备得到的三元合金颗粒直径为1-2mm或将制备得到的三元合金颗粒保留直径为1-2mm部分进行过筛处理。

4.根据权利要求2所述的抗硫化银基电触头材料，其特征在于：真空造粒温度1800℃-2000℃，真空度≤1.0×10^-2Pa。

5.根据权利要求1所述的抗硫化银基电触头材料，其特征在于：步骤（2）中，所述雾化设备为水雾化设备、气雾化设备或射频等离子体球化制粉设备。

6.根据权利要求1所述的抗硫化银基电触头材料，其特征在于：步骤（3）中，所述镍钴合金粉末平均粒度为1-20μm。

7.根据权利要求1所述的抗硫化银基电触头材料，其特征在于：步骤（4）中，所述还原性气氛为氢气或氨分解气。