[发明专利]一种基于MSTL的频率扫描天线与微带传输线双工共形电路

权利要求书

1.一种基于MSTL的频率扫描天线与微带传输线双工共形电路，其特征在于，包括顶层金属板、第一层介质基板、中间层金属板、第二层介质基板底层金属板；

所述顶层金属板设置在第一层介质基板的顶部，所述顶层金属板上刻蚀有微带传输线电路的中心金属导体，在中心金属导体两侧布有接地的金属面；

所述中间层金属板设置在第一层介质基板底部，此金属板起到接地表面作用，所述中间层金属板中间一排刻蚀有完全相同的等间距分布的矩形缝隙阵列；

所述第二层介质基板设置在中间层金属板底部；

所述底层金属板设置第二层介质基板的底部，所述底层金属板为完全相同的等间距的矩形贴片阵列，与所述中间层金属板刻蚀的等间距矩形缝隙阵列一一对应；

所述第一层介质基板上贯穿顶层金属板和中间层金属板的两列短路接地槽孔；两排槽孔位于第一层介质基板的两侧，并且关于中心轴线左右对称分布；所述两列短路接地槽孔要布置在顶层金属板的两侧接地金属面上；且位于中间层金属板矩形缝隙阵列的外侧；

所述顶层金属板的两端设置有与所述的顶层金属板的微带传输线中心导体相连接的微带线，所述的微带传输线可以连接外部连接器或者电路端口，用于馈电。

2.根据权利要求1所述基于MSTL的频率扫描天线与微带传输线双工共形电路，其特征在于，所述第一层介质基板两列槽孔内壁镀有导体金属层。

3.根据权利要求1所述基于MSTL的频率扫描天线与微带传输线双工共形电路，其特征在于，所述的第一层介质基板两列槽孔从顶层金属板的两侧接地金属面的一端布局延续至另一端。

4.根据权利要求1所述基于MSTL的频率扫描天线与微带传输线双工共形电路，其特征在于，所述第一层介质基板采用高介电常数、低损耗角正切值的电路PCB板材。

5.根据权利要求1所述基于MSTL的频率扫描天线与微带传输线双工共形电路，其特征在于，所述中间层金属板上刻蚀的矩形缝隙阵列从金属层的一端排布至另一端；所述的矩形缝隙阵列包含若干个矩形横向槽；所述的矩形缝隙阵列横向槽的长边要与顶层金属板的微带线中心导体呈90度交叉；所述的矩形缝隙阵列放置在顶层微带传输线中心导体下方，并与中间层接地金属面的中轴线左右对称；所述的矩形缝隙阵列每个矩形横向槽间距相同，槽的长度与宽度一致。

6.根据权利要求1所述基于MSTL的频率扫描天线与微带传输线双工共形电路，其特征在于，所述底层金属板刻蚀矩形辐射贴片阵列；所述的贴片阵列数量及布置位置与中间层金属板的矩形缝隙阵列一一对应。

7.根据权利要求1所述基于MSTL的频率扫描天线与微带传输线双工共形电路，其特征在于，所述顶层金属板两侧与微带传输线中心导体相接的微带线特征阻抗为50欧姆。