[发明专利]电子组件转移装置、电子组件转移方法以及发光二极管面板的制造方法

权利要求书

1.一种电子组件转移装置，其特征在于，用于将可挠性载体上的电子组件转移至目标基板上，所述电子组件转移装置包括：

第一框架，用于承载所述可挠性载体；

第二框架，用于承载所述目标基板，并使所述目标基板和所述可挠性载体相对设置；

顶抵模块，设置于邻近所述第一框架处，其包括顶抵组件及导引件，其中所述导引件可导引所述顶抵组件的移动；

致动器，用于致动所述顶抵模块，使所述顶抵模块的所述顶抵组件和所述导引件可分别于顶抵路径的始点和终点间移动；以及

负压产生装置，可透过所述顶抵模块抽气，而当所述顶抵模块顶抵所述可挠性载体时，可于所述顶抵模块和所述可挠性载体间产生负压；

其中，所述顶抵模块中的所述顶抵组件及所述导引件于至少一部分的所述顶抵路径中为同时移动。

2.根据权利要求1所述的电子组件转移装置，其特征在于，其中所述顶抵组件及所述导引件同时自所述顶抵路径的始点移动至所述顶抵路径的终点。

3.根据权利要求1所述的电子组件转移装置，其特征在于，其中所述导引件较所述顶抵组件先离开所述顶抵路径的终点。

4.一种电子组件转移方法，其特征在于，包括：

提供可挠性载体，于其的表面上载有电子组件；

提供目标基板；

使所述可挠性载体载有电子组件的所述表面与所述目标基板相对配置；

提供可分别向所述可挠性载体未载有电子组件的表面移动的第一顶抵面和第二顶抵面，其中所述第一顶抵面的面积大于所述第二顶抵面的面积；

移动所述第一顶抵面和所述第二顶抵面，使至少所述第二顶抵面接触所述可挠性载体未载有电子组件的所述表面，将所述电子组件顶抵至所述目标基板，并于所述可挠性载体和所述第一顶抵面之间形成空间；

于所述空间中形成负压；以及

使所述第二顶抵面离开所述可挠性载体。

5.根据权利要求4所述的电子组件转移方法，其中所述第一顶抵面和所述第二顶抵面为同时接触所述可挠性载体，将所述电子组件顶抵至所述目标基板，其后所述第一顶抵面先行离开所述可挠性载体。

6.根据权利要求4所述的电子组件转移方法，其中所述第二顶抵面为于形成负压的同时离开所述可挠性载体。

7.一种发光二极管面板的制造方法，其特征在于，包括使用如权利要求4至6中任一项所述的电子组件转移方法，将发光二极管转移至面板上，其中所述电子组件包括所述发光二极管。