[发明专利]一种整鞋测试分析仪及其测试方式有效

专利信息
申请号: 202210557117.4 申请日: 2022-05-19
公开(公告)号: CN114942302B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 唐引;杨锋波;沈光来;曾书建;翟崧鑫 申请(专利权)人: 广州众纳科技有限公司
主分类号: G01N33/00 分类号: G01N33/00;G01D21/02
代理公司: 广州领诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44856 代理人: 韦乃荣
地址: 510660 广东省广州市天*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 测试 分析 及其 方式
【说明书】:

发明公开一种应用于鞋类测试设备的暖体仿真脚模,包括整鞋测试分析仪和暖体仿真脚模,所述暖体仿真脚模包括脚模骨架、脚模主体、纵向定位销、辅助侧板,以及带插接头的多通道发热元件连接导线、多通道压力传感连接导线、多通道温度传感连接导线和多通道水管;通过在足形网格框架表面上不同的检测区域同时设置有发热元件、压力传感器和温度传感器,使得暖体仿真脚模在测试过程中能够快速升温,且能够使得表面温度均匀稳定地维持;同时,该区域配合温度传感器能够将温度把控准确,以及通过压力传感器反馈暖体仿真脚模穿上鞋子之后压力情况,方便对测试鞋类的舒适性进行客观评价,具有全方位模拟人体排汗、模拟人体温度及有触觉压力感知的优点。

技术领域

本发明涉及鞋类测试设备,具体涉及一种应用于鞋类测试设备的暖体仿真脚模及其测试方式。

背景技术

制鞋行业对于成品鞋舒适度的掌握仅限于传统经验,模特试穿后的口头描述,所得结构不具体,不详细。因此针对鞋类舒适性的测试智能化及数据化,现有的仿生脚模及对应的测试设备能够模拟人体足部行走的运动状态,用于脚模穿上成品鞋后,脚模所受压力情况的测试,并数据化,科学,直观的表现出成品鞋的舒适度情况,但是现有的仿生脚模和测试设备依旧存在以下问题:

第一、现有的配合鞋类测试设备使用的仿真脚模一般采用单一的发热元件,但是由于脚模型属于不规则的形状,因此,对仿真脚模模型中的发热元件进行通电,发热元件产生的热传导到仿真脚模模型的表面是不均匀的,如果需要仿真脚模模型的表面温度均匀稳定地维持在某个目标温度,则需要花费较长的时间;

第二、现有的此类仿真脚模所布置的温度传感器数量偏少,对于仿真脚模的表面温度所测的数据准确度较低。

第三、现有的此类仿真脚模一般不具备脚感压力反馈,无法反馈仿真脚模模型穿上鞋子之后所受到的力的作用,所以关于鞋类舒适性方面的脚感舒适性检测缺少客观评价。

发明内容

有鉴于此,本发明目的是提供一种能够全方位模拟人体排汗、模拟人体温度及有触觉压力感知的暖体仿真脚模,以及配合整鞋测试分析仪进行不同类型的测试方式。

为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:

一种应用于鞋类测试设备的暖体仿真脚模,包括整鞋测试分析仪,装配到整鞋测试分析仪内部的暖体仿真脚模,所述暖体仿真脚模包括脚模骨架,套装在所述脚模骨架表面上的脚模主体,安装在所述脚模骨架顶部的纵向定位销,配合纵向定位销与所述脚模骨架固定的辅助侧板,以及延伸入所述脚模骨架内部的、且带插接头的多通道发热元件连接导线、多通道压力传感连接导线、多通道温度传感连接导线和多通道水管。

优选的,所述脚模骨架包括带槽延长管,焊装在所述带槽延长管顶部的骨架连接板,以及焊装在所述带槽延长管下方的足形网格框架,覆盖并固定在所述足形网格框架表面上不同检测区域的、呈管状设置的发热元件,对应安装在该区域覆盖发热元件的中间部位的压力传感器,以及由所述压力传感器边侧延伸出来的温度传感器。

进一步的,所述足形网格框架为镂空设置,方便伸出温度传感器和水管,所述足形网格框架包括足形网格框架本体,焊装在所述足形网格框架本体表面上的、用于嵌装发热元件的U型卡槽,以及成型在所述足形网格框架本体表面上的、用于固定水管的圆形卡装头,所述压力传感器的底部还安装有载台。

优选的,所述整鞋测试分析仪包括箱体,开设在所述箱体内部的、且用于安装暖体仿真脚模的实验室,设置在所述箱体一侧上端的、且凸起设置的设备放置室,安装在所述设备放置室前端的操作屏,安装在所述箱体另一侧上端的电子天平,以及设置在所述箱体一侧的风机室,所述实验室内还通过USB数据接口与设备放置室的主机相连的第一环境传感器和第二环境传感器。

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