[发明专利]一种高精密芯片装片方法及设备

说明书

本发明公开了一种高精密芯片装片方法及设备，涉及芯片装片领域，本发明包括，所述底板上表面固定连接有设备架，所述设备架两侧内壁之间螺纹连接有丝杆，所述设备架侧壁固定连接有伺服电机；本发明通过撞击块分别与两块密封块进行挤压，首先使得活塞槽内部的气体从冲刷管内向外排出，以此完成对芯片涂胶面的清理工作；随即将另一侧活塞槽内部的气体充入密封管内，在此气流的吹动下活动杆将会向上进行移动，而且球形滑块也会沿着螺旋滑槽的轨迹进行滑动，从而使得活动杆旋转着向上升起，进而能够对涂胶座内腔的胶液进行搅拌，并伴随着涂胶刷的转动，还能够对芯片底部更大范围的进行涂胶，提高了该装置装片黏连的稳定性。

技术领域

本发明涉及芯片装片技术领域，尤其涉及一种高精密芯片装片方法及设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，是在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，通过芯片技术能够有效的实现对各类产品进行控制操作，芯片在加工生产时需要对芯片进行贴装以使得芯片满足不同设备的安装需求。

目前，现有的芯片装片设备，仅能完成芯片与基板之间的基础装片工作，需要人工进行芯片与基板之间的对接，并且在装片过程中，还需要人工对芯片底部进行涂胶，生产效率较低，无法自行完成芯片运输、涂胶以及装片的全过程，且无法将运输、涂胶以及装片的过程进行有效联动，为此我们提出的高精密芯片装片方法及设备，来解决上述所述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的生产效率较低，无法将运输、涂胶以及装片的过程进行有效联动的缺点，而提出的一种高精密芯片装片方法及设备。

一种高精密芯片装片设备，包括：

底板，所述底板上表面固定连接有设备架，所述设备架两侧内壁之间螺纹连接有丝杆，所述设备架侧壁固定连接有伺服电机，所述伺服电机输出轴与丝杆固定连接，所述底板上表面左侧固定连接有伸缩芯盘，所述底板上表面中部开设有涂胶槽，所述底板上表面右侧固定连接有伸缩载台；

芯片传输机构，所述芯片传输机构安装于丝杆侧壁，芯片传输机构用于从伸缩芯盘处吸附芯片并将其传输至伸缩载台上方,所述芯片传输机构包括螺纹套杆，所述螺纹套杆与丝杆侧壁螺纹连接，所述螺纹套杆底部固定连接有吸盘，所述吸盘右侧固定连接有撞击块，所述吸盘左侧开设有滑移槽；

涂胶组件，所述涂胶组件安装于涂胶槽内腔，涂胶组件用于在芯片移动过程中对其底部进行涂胶,所述涂胶组件包括移动座，所述移动座底部与涂胶槽内腔滑动连接，所述移动座上部固定连接有涂胶座，所述涂胶座内腔中部固定连接有密封管，所述密封管内壁滑动连接有活动杆，且活动杆贯穿涂胶座底部，所述活动杆顶端固定连接有涂胶刷，所述密封管内壁开设有螺旋滑槽，所述活动杆侧壁固定连接有球形滑块，所述球形滑块与螺旋滑槽滑动连接，且球形滑块与螺旋滑槽接触面为光滑设置,所述涂胶座上表面两侧均开设有活塞槽，所述活塞槽内腔均滑动连接有密封块，所述密封块与活塞槽底部之间固定连接有复位弹簧，两侧所述密封块顶部均采用弧形圆角处理，且两侧密封块圆角方向相同,左侧所述活塞槽底部固定连接有冲刷管，右侧所述活塞槽与涂胶座内腔相连通，且两侧密封块均可与撞击块侧壁相接触；

切换组件，所述切换组件输入端安装于丝杆两侧，切换组件输出端安装于涂胶槽内部，切换组件用于改变涂胶组件的位置,所述切换组件包括定位环，所述定位环分别与丝杆两端转动连接，且定位环与设备架侧壁固定连接，所述定位环远离设备架侧壁的一侧开设有挤压槽，所述挤压槽内滑动连接有挤压板，且挤压板与挤压槽侧壁之间固定连接有减震弹簧,所述涂胶槽内腔两侧分别固定连接有第一充气杆和第二充气杆，所述第一充气杆与第二充气杆伸出端均与移动座侧壁固定连接，所述第一充气杆与靠近伸缩芯盘侧的挤压槽内腔相连通，所述第二充气杆与靠近伸缩载台侧的挤压槽内腔相连通。