[发明专利]LED显示面板及制作方法

说明书

本申请提出了一种LED显示面板及制作方法，包括基板、LED阵列和导电件，LED阵列包括阵列设置于基板上的多个LED芯片，导电件设置于LED芯片与基板之间，LED芯片通过导电件与基板固定且电连接，导电件具有粘性且粘性可调；本申请通过在LED芯片与基板之间设置具有粘性的导电件且导电件的粘性可调，在完成对LED芯片的测试之后使发光正常的LED芯片对应的导电件粘性增强以实现固定，同时使发光异常的LED芯片对应的导电件粘性不变甚至降低，从而可以直接从基板上替换LED芯片或修补LED芯片，有效提升LED检测与修补的效率。

技术领域

本申请涉及显示技术的领域，具体涉及一种LED显示面板及制作方法。

背景技术

在LED显示面板制作中，巨量的LED芯片转移至目标基板上之后，通常需要进行坏灯检测和修补，以确保面板上的所有像素发光正常。

但是，在对LED芯片进行坏灯检测时，由于LED芯片已经与目标基板上的电路固定连接，若检测出坏灯则需拆解LED芯片与目标基板之间的连接结构，替换或修补LED芯片时又需要重新将LED芯片与目标基板固定，操作繁琐，导致显示面板的检测与修补效率低下。

发明内容

本申请提供一种LED显示面板及制作方法，以改善当前LED显示面板中关于LED芯片的检测与修补效率低下的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供一种LED显示面板，包括：

基板；

LED阵列，包括阵列设置于所述基板上的多个LED芯片；以及

导电件，设置于所述LED芯片与所述基板之间，所述LED芯片通过所述导电件与所述基板固定且电连接；

其中，所述导电件具有粘性且粘性可调。

在本申请的显示面板中，所述导电件包括光固化导电胶，所述光固化导电胶在可见光条件下由液态转变为固态。

在本申请的显示面板中，所述LED芯片包括发光部和与所述发光部电连接的电极部；

其中，所述电极部包括至少一个透明电极，所述透明电极与所述导电件连接。

在本申请的显示面板中，所述导电件设置于所述LED芯片的透明电极上，所述透明电极在所述导电件上的正投影位于所述导电件内。

在本申请的显示面板中，所述LED显示面板还包括设置于相邻两个所述LED芯片之间的遮光挡墙；

其中，所述遮光挡墙远离所述基板一侧的侧面至所述基板的距离大于或等于所述LED芯片远离所述基板一侧的侧面至所述基板的距离。

在本申请的显示面板中，所述基板上阵列设置有多个定位槽，所述导电件位于所述定位槽内；

其中，在所述显示面板的出光方向上，所述定位槽的深度大于或等于所述导电件的厚度，以及所述定位槽的深度小于或等于所述导电件与所述透明电极的厚度之和。

在本申请的显示面板中，所述基板上阵列设置有多个阻隔件，所述阻隔件上设置有与所述LED芯片对应的定位槽；

其中，所述导电件设置于所述定位槽中，在所述显示面板的出光方向上，所述定位槽的深度大于或等于所述导电件的厚度，以及所述定位槽的深度小于或等于所述导电件与所述透明电极的厚度之和。

在本申请的显示面板中，所述LED芯片的电极部包括相互绝缘的第一透明电极和第二透明电极，所述导电件包括与所述第一透明电极电连接的第一导电部和与所述第二透明电极电连接的第二导电部；

其中，所述第一导电部与所述第二导电部绝缘设置。