[发明专利]一种双闭路半终粉磨工艺方法及其工艺系统在审
申请号: | 202210560504.3 | 申请日: | 2022-05-23 |
公开(公告)号: | CN114950692A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 田光;孙方丽;李传山;范业芳;赵燕芳;范书平 | 申请(专利权)人: | 山东棱角建材科技有限公司 |
主分类号: | B02C23/00 | 分类号: | B02C23/00;B02C23/18;B02C23/34;B02C23/22 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 于超 |
地址: | 250014 山东省济南市历下*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 闭路 半终粉 磨工 方法 及其 工艺 系统 | ||
本发明要解决的技术问题是提供一种双闭路半终粉磨工艺方法及其工艺系统,优化物料分级,适用性强,降低饱磨、糊磨、过粉磨等现象,提高台时,降低电耗,其包括有原料配料系统、辊压机、稳流称重仓、第一选粉机、第二选粉机、旋风筒、第一空气斜槽、辊压机系统放风收尘器、球磨机、第三选粉机和磨机系统放风收尘器。
技术领域
本发明涉及水泥半终粉磨生产领域,具体涉及一种双闭路半终粉磨工艺方法及其工艺系统。
背景技术
现有的半终粉磨工艺流程主要是,B650配料皮带来料入提升机,提升机提升至稳流称重仓,再入辊压机进行挤压,然后由出辊压机提升机将物料提升至打散分级机进行分选,合格的入磨,粗粉返回稳流称重仓进行辊压机系统循环;入磨物料经磨机研磨至出磨提升机,提升至O-Sepa选粉机,细粉进入高浓度收尘器收集后即为成品,粗粉返回磨头,进行磨内循环。
现有技术存在的缺陷是,打散分级机选粉效果差、故障率多,入磨细度不好控制;O-sepa选粉机选粉效率不足与50%,无法及时选出合格物料,造成磨内循环负荷大、饱磨、糊磨、过粉磨等现象;从而导致整个系统台时低,电耗高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种双闭路半终粉磨工艺方法及其工艺系统,优化物料分级,适用性强,降低饱磨、糊磨、过粉磨等现象,提高台时,降低电耗。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种双闭路半终粉磨工艺方法,包括以下步骤:
(1)、将原料配料系统的物料送入稳流称重仓中;
(2)、将步骤(1)中稳流称重仓中的物料经辊压机进料装置送入辊压机,经辊压机辊压后形成料饼,料饼通过料饼提升机送入第一选粉机的进料口中,经 第一选粉机分选成粗物料和细物料;
(3)、将步骤(2)中的粗物料送入稳流称重仓中,步骤(2)中的细物料随第一选粉机中的气流进入第二选粉机中,细物料经第二选粉机分选成粗粉、中粗粉和细粉;
(4)、将步骤(3)中的粗粉送入稳流称重仓,将步骤(3)中的中粗粉送进球磨机;
(5)、步骤(3)的细粉进入旋风筒内进行收集,细粉经旋风筒收集后进入第一空气斜槽;
(6)、利用辊压机系统放风收尘器放出辊压机内的高热高湿气体,辊压机系统放风收尘器收集的物料进入第一空气斜槽;
(7)、将步骤(5)及步骤(6)中第一空气斜槽内的物料按生产质量水泥需水量的要求进行分流,分别进入球磨机和水泥库;
(8)、球磨机对物料进行粉磨与研磨后,将物料输送至第三选粉机中分选出粗粉和细粉;
利用磨机系统放风收尘器放出球磨机内的高热高湿气体,磨机系统放风收尘器收集的物料重新送进第三选粉机内;
(9)、步骤(8)中的细粉送至水泥库;
(10)、步骤(8)中的粗粉返回球磨机内;
(11)、重复步骤(8)-(10)。
优选的,在步骤(6)中,利用辊压机系统放风收尘器放出辊压机内的高热高湿气体,使辊压机内的温度不超过100℃;
在步骤(8)中,利用磨机系统放风收尘器放出球磨机内的高热高湿气体,使球磨机内的温度不超过115℃。
一种双闭路半终粉磨工艺系统,其包括有原料配料系统、辊压机、稳流称重仓、第一选粉机、第二选粉机、旋风筒、第一空气斜槽、辊压机系统放风收尘器、球磨机、第三选粉机和磨机系统放风收尘器;
按照工艺流程所述原料配料系统依次连通稳流称重仓、辊压机和第一选粉机,所述第一选粉机的粗物料出口连通所述稳流称重仓,所述第一选粉机的细物料出口连通所述第二选粉机;
所述第二选粉机的粗粉出口连通所述稳流称重仓,所述第二选粉机的中粗粉出口连通所述球磨机,所述第二选粉机的细粉出口连通所述旋风筒的进料口,所述旋风筒的出料口连通所述第一空气斜槽;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东棱角建材科技有限公司,未经山东棱角建材科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210560504.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。